LG이노텍이 애플 중심 사업 구조를 벗어나 종합 AI 부품사로 변신 중이다.
북미 고객사인 애플에 카메라 모듈을 공급하던 기존 구조에서 벗어나, 온디바이스 AI와 데이터센터 확산에 맞춰 포트폴리오를 빠르게 넓히고 있다.
핵심은 세 가지다. 먼저 고부가 통신용 반도체 기판인 RF-SiP, 다음으로 AI 연산용 고다층 패키지 기판, 마지막으로 자율주행과 로봇에 쓰이는 피지컬 AI 센싱 부품이다.
배경과 전망
특정 고객 의존도는 실적 변동성을 키우는 요인이었다. AI 부품 수요가 폭발적으로 성장하는 만큼, 다각화 전략이 자리 잡으면 실적 안정성과 성장동력을 함께 확보할 수 있다는 평가다.
원문: 뉴스1
자주 묻는 질문
Q. LG이노텍의 주력 사업은 무엇이었나요?
A. 애플 아이폰에 들어가는 카메라 모듈 공급이 중심이었습니다.
Q. RF-SiP는 어떤 부품인가요?
A. 통신용 반도체를 하나의 패키지로 묶은 고부가 기판입니다.
Q. 피지컬 AI 센싱 부품은 어디에 쓰이나요?
A. 자율주행차와 로봇이 주변 환경을 인식하는 데 활용됩니다.
Q. 다각화의 목적은 무엇인가요?
A. 특정 고객 의존도를 낮추고 AI 시장 성장을 새 수익원으로 만들기 위해서입니다.