AI/인공지능 브로드컴 CEO “AI 산업 최대 병목은 반도체가 아닌 자본” 10월 13, 2026 브로드컴의 혹탄(Hock Tan) CEO가 싱가포르에서 열린 컨퍼런스에서 AI 인프라 확장의 가장 큰 걸림돌은 칩 공급이 아니라 자본이라고 밝혔습니다.…