TSMC, A14 공정서 성능 목표 90% 달성…2028년 양산 목표

TSMC A14 반도체 공정

2026년 7월 20일 | 뉴스투데이

TSMC A14 반도체 공정 웨이퍼

출처: Tom’s Hardware / TSMC

대만 반도체 파운드리 업체 TSMC가 차세대 A14 공정 기술의 개발 성과를 공개했다. 내부 테스트 칩에서 목표 성능의 약 90%를 달성했으며, 256메가비트 SRAM 수율도 90%에 근접하고 있다. 상업 양산은 2028년 시작될 예정이다.

A14 공정, 2나노 후속 세대

A14 공정은 2025년 4분기에 본격 양산에 들어간 2나노(nm) 공정의 후속 세대로, TSMC의 두 번째 나노시트 트랜지스터 기술이다. 기존 2나노 대비 동일 전력 소비에서 속도 10~15% 향상, 동일 속도에서 전력 소비 25~30% 절감, 그리고 논리 밀도는 약 20% 증가할 것으로 예상된다.

위험 생산은 2027년 시작

TSMC는 A14 공정의 위험 생산(risk production)을 2027년에 시작할 계획이다. 스마트폰, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 분야의 고객들로부터 강한 관심과 협력 의사를 확인했으며, 일부 고객의 테이프아웃 일정이 당초 계획보다 앞당겨지고 있다고 밝혔다. A14 공정의 생산량은 2나노 공정을 넘어설 것으로 전망된다.

2분기 실적 사상 최고…AI 수요 견인

TSMC는 2분기 실적에서도 사상 최고치를 기록했다. 매출은 400억 달러를 넘어섰고, 순이익은 전년 대비 77% 급증했다. AI 칩에 대한 강력한 수요에 힘입어 2026년 매출 성장 전망치를 약 40%로 상향 조정했으며, 자본 지출 전망치도 600억~640억 달러로 증액했다.

미국 추가 투자 1000억 달러

TSMC는 미국 내 칩 생산 능력 확대를 위해 추가로 1000억 달러를 투자할 계획이다. 이로써 미국 내 총 투자 규모는 2650억 달러에 달하며, 첨단 반도체 제조 시설 4개가 추가로 건설된다.

향후 로드맵

A14 이후에는 2027년 후면 전력 전달 기술(BSPdn)을 적용한 A16 공정이 출시될 예정이며, 2029년에는 더 정교한 A13 및 A12 공정의 상업 생산이 계획되어 있다.

참고링크: Tom’s Hardware | Tech in Asia

자주 묻는 질문(FAQ)

Q. A14 공정은 언제 상업 양산되나요?
A. 2028년에 상업 생산을 시작할 예정이며, 위험 생산은 2027년에 시작됩니다.

Q. A14 공정의 주요 장점은 무엇인가요?
A. 기존 2나노 대비 속도 10~15% 향상 또는 전력 소비 25~30% 절감, 논리 밀도 약 20% 증가의 이점이 있습니다.

Q. TSMC의 2분기 2026 실적이 어떤가요?
A. 매출 400억 달러 이상, 순이익 전년 대비 77% 급증으로 사상 최고치를 기록했습니다.

Q. A14 공정에 관심 있는 분야는?
A. 스마트폰, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 분야의 고객들이 강한 관심을 보이고 있으며, 테이프아웃 일정이 예정보다 앞당겨지고 있습니다.

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