앰코테크놀로지 광주 AI 패키징 공장 착공… 투자 규모 3조 원으로 확대
앰코테크놀로지 광주 AI 반도체 패키징 공장 조감도 글로벌 반도체 후공정 대표 기업 앰코테크놀로지가 광주 서남권 반도체 메가프로젝트의 일환으로…
반도체
삼성전자, 서버용 그래픽메모리 활용도 높이는 AI 최적화 기술 개발
삼성전자 AI 서버용 그래픽메모리 최적화 기술 발표 삼성전자가 AI 서버에서 그래픽처리장치의 메모리 활용도를 극대화해, AI가 답을 생성할 때…
삼성전자, 온디바이스 AI 칩 ‘딥엑스’에 147억 투자…NPU 시장 선점전 가속
삼성전자가 출자한 펀드이 온디바이스 AI 반도체 전문 기업 딥엑스에 약 147억 원을 투자했습니다. 스마트폰과 가전, 자동차 등 기기…
[속보] 중국 CXMT 메모리 칩 돌파구 발표…마이크론·SK하이닉스·삼성전자 급락
중국 반도체 기업 창신메모리(CXMT)가 차세대 서버용 메모리 칩 개발에서 중대한 진전을 이뤘다고 발표하면서 글로벌 반도체 시장이 술렁이고 있다.…
[속보] 엔비디아 급락…중국 CXMT 추격에 AI 반도체주 덩달아 하락
뉴욕 증시에서 AI 강자 엔비디아를 비롯한 반도체 주요 종목이 급락했습니다. 중국 반도체 기업 CXMT(창신메모리)의 추격이 겹치면서 AI 반도체…
中 최대 D램 업체 창신메모리, 3분기 매출 600% 폭증 전망…메모리 추격 본격화
중국 최대 D램 제조사 창신메모리가 AI 반도체 수요 증가에 힘입어 올해 3분기 매출이 전년 동기 대비 약 600%…
SK하이닉스, ‘피직스 AI’로 반도체 개발 주기 단축…HBF·3D D램으로 AI 병목 해결
SK하이닉스가 물리 기반 시뮬레이션과 AI를 결합한 가상 공정 통합 기술을 도입해 반도체 개발 기간과 위험을 크게 줄이는 기술…
삼성전자, 美 테일러 제2공장 다음 달 착공…2나노 AI 칩 양산 가속
삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 짓는 제2 반도체 공장을 다음 달 전격 착공한다. 미국 시장 공략과 AI 반도체 생산…
삼성전자, SEDEX 2026서 HBM4E·HBM5 등 차세대 AI 반도체 로드맵 공개
삼성전자가 한국반도체대전(SEDEX 2026)과 OCP 서밋에서 7세대 HBM4E와 차세대 HBM5, 연산 기능을 통합한 LPDDR-PIM, 엑시노스 2600, CXL 확장 솔루션…
삼성·SK하이닉스 ‘진부화 공포’ 속 2028년까지 공급 부족 전망 공존
삼성전자와 SK하이닉스 주가가 변동성을 보이는 배경에는 AI 전용 메모리(HBM) 중심의 빠른 기술 패러다임 전환이 자리한다. 기존 범용 메모리…
TSMC, 3분기 순이익 68% 급증…6개 분기 연속 사상 최대 실적
TSMC가 3분기 순이익이 전년 동기 대비 약 68% 증가하며 6개 분기 연속 사상 최대 실적을 기록했다. 고성능 컴퓨팅(HPC)과…
삼성전자, SEDEX 2026서 차세대 AI 메모리 HBM4E 최초 공개
HBM4E는 인공지능 연산에 필요한 데이터를 더 빠르게 주고받을 수 있는 차세대 메모리로, 대규모 언어 모델 학습과 추론 성능을…
[속보] ASML “2028년까지 반도체 장비 공급 부족” 경고…AI 수요 폭주
이미지: AI 생성 이미지 세계 최대 반도체 노광장비(리소그래피) 업체 ASML의 크리스토프 푸켓 최고경영자(CEO)가 3분기 실적 발표를 통해 2027년과…
AI 데이터센터 특수에 메모리 가격 급등, 스마트폰 시장 ‘칩플레이션’ 직격
이미지: AI 생성 이미지 인공지능 데이터센터 투자가 폭증하면서 고성능 메모리 반도체 가격이 급등했습니다. 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 D램을 두고 데이터센터들이…
[속보] 코스피 5% 폭락 사이드카 발동… SK하이닉스 -10%, 삼성전자 -7% 급락
중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 서버용 차세대 D램 출시 발표가 촉발한 ‘메모리 쇼크’로 13일 한국 증시가 폭락했습니다. SK하이닉스는 장중 10% 넘게,…
[속보] 코스피 장중 4%대 폭락…매도 사이드카 발동, 삼전·하이닉스 동반 급락
10월 13일 장 초반 코스피 지수가 4%를 넘게 폭락하면서 프로그램 매도 사이드카가 발동됐습니다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 대표 반도체주가…
칩플레이션 본격화…AI 메모리 가격 급등에 스마트폰 출고가 ‘들썩’
인공지능 데이터센터 투자 폭증으로 메모리 반도체 가격이 급등하면서, PC와 태블릿에 이어 스마트폰 출고가까지 오르는 이른바 칩플레이션 현상이 소비자…
테슬라 AI5 칩 사양 변경… 메모리 96GB로 축소, 텍사스 테라팩 독자 건설
일론 머스크 테슬라 CEO가 차세대 AI 칩 ‘AI5’의 사양 변경을 확정했습니다. 저전력 DRAM 글로벌 공급난에 대응해 메모리 용량을…
SK하이닉스, 엔비디아 차세대 루빈 플랫폼용 HBM4 공급 주도
SK하이닉스가 차세대 AI 가속기 공급망에서 주도권을 유지하고 있습니다. 엔비디아의 차세대 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4의 공동 개발과 장기 공급…
글로벌 AI 반도체 시장, 연 매출 1조 달러 시대 눈앞
생성형 인공지능 확산과 대규모 데이터센터 투자가 이어지면서 세계 반도체 시장이 사상 처음으로 연간 매출 1조 달러(약 1,500조 원)…