삼성전자와 SK하이닉스가 미국에서 열리는 세계적 반도체 설계 학회 핫칩스 2026 무대에 나란히 오른다. 양사는 저마다의 차세대 고대역폭메모리, 곧 HBM 핵심 기술을 소개하며 기술 경쟁의 수위를 높인다. 인공지능이 다루는 데이터가 폭증하면서 메모리가 시스템 성능을 좌우하는 핵심으로 떠오른 만큼, 올해 학회의 최대 화두는 메모리가 될 전망이다.
주요 내용
핫칩스 2026은 오는 23일부터 25일까지 미국 스탠퍼드대에서 열린다. 행사 첫날인 23일 삼성전자 한상욱 프로젝트리더는 베이스다이를, SK하이닉스 이재식 부사장은 첨단 패키징을 주제로 각각 발표한다.
삼성전자가 내세우는 베이스다이는 여러 장의 메모리와 그래픽처리장치 같은 연산장치를 이어주는 길목 역할을 하는 칩이다. 삼성전자는 메모리와 위탁생산인 파운드리 사업을 함께 가진 강점을 살려, 지난 2월 양산에 들어간 HBM4에 자체 4나노 공정으로 만든 베이스다이를 적용했다. 메모리부터 받침칩까지 안팎을 모두 자체 역량으로 묶어 성능을 끌어올리는 전략이다.
SK하이닉스는 쌓은 메모리를 단단히 잡고 열을 빼내는 패키징에 방점을 찍는다. 대표 기술인 어드밴스드 기술로, 메모리 사이를 액체 형태 보호재로 채워 굳히는 방식이다. 지난 6월 주요 고객사에 공급한 12단 HBM4E에 적용해 열 저항을 HBM4보다 17퍼센트 낮추고 핀당 최대 동작 속도를 16기가비트까지 끌어올렸다.
배경
HBM은 메모리를 여러 층으로 쌓아 올리는 구조여서 세대가 올라갈수록 속도와 용량만큼이나 열 관리와 휨 제어가 중요해졌다. 특히 HBM4는 입출력 통로가 기존 1024개에서 2048개로 두 배 늘어나 한꺼번에 오가는 정보가 많아진 만큼, 설계와 방열이 승부처로 떠올랐다.
올해 핫칩스에서는 첫 강좌 문패부터 메모리 기술이 붙고 정규 발표에도 별도 메모리 자리가 마련됐다. 엔비디아와 에이엠디, 인텔, 마이크론 등 글로벌 기업이 대거 참여하는 가운데 한국 기업의 존재감이 그 어느 때보다 커진 것이다.
전망과 의미
양사의 발표 주제 차이는 각자의 강점을 그대로 보여준다. 삼성전자는 설계와 생산을 아우르는 통합 역량으로, SK하이닉스는 쌓고 식히는 공정 노하우로 승부한다. 고객 입장에서는 어느쪽 기술이 더 안정적으로 높은 성능을 보장하느냐가 선택의 기준이 되므로, 이번 학회 발표는 향후 수주 경쟁에도 영향을 줄 것으로 보인다.
전문가들은 인공지능 데이터 처리량이 계속 늘어나는 만큼, 메모리 기술 경쟁이 반도체 산업의 새로운 격전지로 자리 잡을 것으로 전망한다.
자주 묻는 질문
질문. 핫칩스는 어떤 행사인가요?
답변. 1989년에 시작된 고성능 반도체 분야 대표 학회로, 실제 제품에 적용할 수 있는 차세대 기술을 다뤄 업계 관심이 매우 큽니다.
질문. 베이스다이는 무슨 역할을 하나요?
답변. 여러 장의 메모리와 연산장치를 이어주는 칩으로, 저장된 데이터를 그래픽처리장치로 보내고 필요한 정보를 다시 받아 전달하는 길목입니다.
질문. 패키징 기술이 왜 중요해졌나요?
답변. 메모리를 층층이 쌓는 구조상 높아질수록 열이 많이 나고 칩이 쉽게 휘어서, 이를 얼마나 안정적으로 잡느냐가 성능과 수율을 가르기 때문입니다.
질문. HBM4는 뭐가 달라지나요?
답변. 입출력 통로가 기존 1024개에서 2048개로 두 배 늘어 한꺼번에 오가는 데이터량이 크게 증가했고, 그만큼 설계와 방열 기술의 중요성도 커졌습니다.