AMD 리사 수 CEO 방한과 삼성전자 SK하이닉스 HBM 협력 확대
AMD의 리사 수 회장 겸 최고경영자(CEO)가 한국을 찾아 삼성전자와 SK하이닉스 주요 경영진과 잇달아 회동했다. 차세대 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 고대역폭메모리(HBM) 공급망을 점검하고, 파운드리와 첨단 패키징 분야에서의 중장기 파트너십 구축 방안을 논의한 것으로 전해졌다.
이번 회동은 AI 반도체 수요가 폭증하면서 AMD가 엔비디아와 경쟁하기 위해 안정적인 HBM 확보가 필수적이라는 판단에 따른 것으로 풀이된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 모두 차세대 HBM 개발에 총력을 기울이고 있어, AMD와의 협력이 어떤 방식으로 구체화될지 업계의 관심이 집중된다.
리사 수 회장은 과학기술정보통신부 면담에서 연내 한국에 AI 연구소를 신설하고 수백 명 규모 인력을 채용하겠다는 계획도 밝혔다. 국내 AI 반도체 스타트업과의 협력도 확대하며 한국을 글로벌 AI 인프라 거점으로 삼겠다는 전략이다.
배경: AI 가속기 시장에서 AMD는 엔비디아의 독주에 도전장을 내민 상태다. 성능을 좌우하는 핵심 부품인 HBM의 안정적 공급이 승부수이며, 삼성·SK하이닉스와의 관계 강화는 AMD 입장에서 실리가 크다.
전망: AMD의 한국 내 투자가 확대되면 국내 반도체 생태계 전반에 긍정적 파급 효과가 예상된다. 다만 HBM 공급 계약이 얼마나 대규모로 체결되는지, 파운드리 협력이 구체적 주문으로 이어지는지가 향후 관전 포인트다.
자주 묻는 질문
Q. 리사 수 AMD 회장이 이번에 방한한 이유는 무엇인가요?
A. 차세대 AI 가속기용 HBM 공급망 점검과 삼성전자, SK하이닉스와의 파운드리 및 첨단 패키징 협력 확대 논의를 위해서입니다.
Q. AMD가 한국에 AI 연구소를 세운다는 계획이 사실인가요?
A. 네, 리사 수 회장은 과기정통부와의 면담에서 연내 한국에 AI 연구소를 신설하고 수백 명 규모의 인력을 채용하겠다고 밝혔습니다.
Q. 이번 회동이 국내 반도체 산업에 미치는 영향은 무엇인가요?
A. AMD와의 협력이 구체화되면 HBM 수주 확대로 이어질 수 있어 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 개선과 AI 반도체 생태계 활성화에 긍정적입니다.
Q. HBM이 중요한 이유는 무엇인가요?
A. HBM은 AI 가속기의 데이터 처리 속도를 좌우하는 핵심 메모리로, AI 성능과 직결되기 때문에 반도체 기업들의 최대 격전지가 되었습니다.