HBM4E는 인공지능 연산에 필요한 데이터를 더 빠르게 주고받을 수 있는 차세대 메모리로, 대규모 언어 모델 학습과 추론 성능을 크게 끌어올리는 핵심 부품입니다.
이번 전시에서는 연산 기능을 메모리 안에 넣은 LPDDR-PIM, 3차원 메모리 구조의 zHBM과 zNAND-O, 차세대 모바일 프로세서 엑시노스 2600 등도 함께 선보였습니다.
삼성전자는 약 360조 원을 투입하는 용인 반도체 클러스터 산업단지 구상도 제시했습니다. 2027년 착공해 2029년 10월 가동을 목표로 하고 있습니다.
같은 행사장에서 SK하이닉스도 HBM4E와 온디바이스 AI용 저전력 메모리 LPDDR6-PIM 전략을 공유하며 차세대 AI 메모리 경쟁이 본격화되고 있습니다.
자주 묻는 질문
Q. HBM4E는 어떤 메모리인가요?
A. AI 반도체에 쓰이는 7세대 고대역폭 메모리로, 그래픽처리장치와 빠르게 데이터를 주고받아 AI 학습·추론 속도를 높입니다.
Q. SEDEX 2026은 언제 열리나요?
A. 10월 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열립니다.
Q. 용인 반도체 클러스터는 언제 가동되나요?
A. 2027년 착공해 2029년 10월 가동이 목표입니다.
출처: 연합뉴스