SK하이닉스가 물리 기반 시뮬레이션과 AI를 결합한 가상 공정 통합 기술을 도입해 반도체 개발 기간과 위험을 크게 줄이는 기술 고도화에 나섰다.
주요 내용
SK하이닉스는 물리 기반 시뮬레이션과 AI를 결합한 가상 공정 통합 기술과 소위 ‘피직스 AI’를 반도체 개발 현장에 도입한다고 밝혔다. 이 기술은 실제 공정을 거치지 않고 가상 환경에서 수많은 조합을 시뮬레이션함으로써 개발 기간을 크게 단축하고 실패 위험을 낮추는 것이 핵심이다.
아울러 HBF, 입체로 쌓아 올리는 3D 적층 D램, 3D 낸드 기술 등을 통해 AI 시대에 갈수록 커지는 메모리 병목 문제 해결에 집중하고 있다. AI 모델이 커질수록 더 많고 빠른 메모리가 필요한 만큼, 메모리 구조 자체를 바꾸는 접근이 필요하다는 판단이다.
배경
반도체 개발은 통상 수년간의 시행착오를 거치며 한 번의 공정 실패가 막대한 비용 손실로 이어진다. 특히 AI용 고성능 메모리는 기존 설계 한계에 도달해 있어, 시뮬레이션과 AI를 활용한 가상 개발이 업계 공통 과제로 떠올랐다. 메모리 업계는 대용량 학습과 추론에 필요한 대역폭을 늘리기 위해 적층 기술과 새로운 인터페이스 경쟁을 벌이고 있다.
앞으로의 전망
가상 공정 통합 기술이 자리 잡으면 신제품 양산 시점이 앞당겨져 AI 수요에 더 빠르게 대응할 수 있게 된다. HBF와 3D 적층 D램 등 차세대 메모리가 계획대로 상용화될 경우 AI 인프라 확장의 걸림돌이 상당히 해소될 것으로 기대된다.
자주 묻는 질문
가상 공정 통합 기술이란 무엇인가요?
실제 공정 대신 물리 기반 시뮬레이션과 AI로 공정을 가상에서 검증해 개발 기간과 위험을 줄이는 기술입니다.
AI 메모리 병목은 왜 생기나요?
AI 모델이 커지면서 필요한 데이터 양과 속도가 기존 메모리 성능을 앞지르기 때문입니다.
HBF는 어떤 기술인가요?
차세대 고대역폭 메모리 기술로, AI 학습과 추론에 필요한 데이터 처리 속도를 크게 끌어올리는 것을 목표로 합니다.
개발 기간은 얼마나 줄어드나요?
시행착오를 가상으로 대체하는 만큼 공정별 개발 기간이 상당히 단축될 것으로 회사는 기대하고 있습니다.
출처: SK하이닉스 뉴스룸