한미반도체, ‘세미콘 타이완 2026’에서 AI 첨단 패키징 장비 대거 공개
한미반도체가 대만 타이베이에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에서 AI 시스템 반도체 및 고대역폭 메모리(HBM)용 2.5D TC 본더 등 첨단…
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한미반도체가 대만 타이베이에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에서 AI 시스템 반도체 및 고대역폭 메모리(HBM)용 2.5D TC 본더 등 첨단…