2026 차세대 반도체 패키징 산업전이 8월 26일 수원컨벤션센터에서 문을 열고 사흘간 일정을 마쳤다. 경기도와 수원시가 공동 주최하는 이 행사는 올해로 네 번째를 맞았다.
이미지: 아시아경제 기사 페이지 캡처(다음 뉴스)
행사 개요
삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 국내외 150여 개 기업이 참가해 첨단 패키징 기술과 관련 소재, 부품, 장비, 측정 검사, 후공정 분야의 기술과 제품을 선보였다.
행사 기간에는 반도체 패키징 트렌드 포럼과 소부장 기술융합포럼, 참가업체 기술 세미나, 국내외 바이어 수출 구매 상담회, 반도체 채용 박람회 등 다양한 부대 행사가 함께 열렸다.
국제 반도체 경영진 서밋도 동시 개최돼 글로벌 반도체 기업 최고경영자와 고위 임원들이 차세대 기술과 산업 전략을 논의했다.
왜 첨단 패키징인가
인공지능 반도체 경쟁이 칩 자체 성능에서 여러 칩을 하나로 묶는 패키징 기술로 옮겨 가고 있다. 칩렛 기술과 첨단 패키징은 인공지능 가속기의 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심으로 떠올랐다.
이 흐름 속에 SK하이닉스가 미국 인디애나에 첨단 패키징 공장을 착공하고 삼성전자도 후공정 경쟁력을 강화하면서, 경기도가 관련 생태계 허브로서 위상을 높이고 있다.
전망
경기도는 이번 산업전을 통해 패키징 분야 중소기업의 수출 확대와 인재 채용 교두보를 마련했다는 평가를 받는다. 내년 행사는 더 많은 해외 바이어와 기업이 참여할 전망이다.
자주 묻는 질문
Q. 이 행사는 어디서 열렸나요?
A. 경기도 수원컨벤션센터에서 8월 26일부터 28일까지 열렸습니다.
Q. 어떤 회사가 참가했나요?
A. 삼성전자와 SK하이닉스를 포함해 국내외 150여 개 기업이 참가했습니다.
Q. 반도체 패키징이 왜 중요해졌나요?
A. 인공지능 반도체는 여러 칩을 하나로 묶는 패키징 기술이 성능을 좌우하기 때문에 업계의 핵심 경쟁 분야가 됐습니다.
Q. 행사에서 또 무엇을 했나요?
A. 기술 포럼과 세미나, 수출 상담회, 채용 박람회가 열렸고 국제 경영진 서밋도 함께 개최됐습니다.