한미반도체가 대만 타이베이에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에서 AI 시스템 반도체 및 고대역폭 메모리(HBM)용 2.5D TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 대거 공개했다.
AI 시대의 핵심, 첨단 패키징
2.5D 패키징 기술은 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 단일 패키지로 통합하는 기술로, AI 반도체의 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 공정이다. AI 반도체 수요가 폭증하면서 패키징 장비 시장도 함께 빠르게 성장하고 있다.
한미반도체는 그동안 HBM용 TC 본더 시장에서 기술력을 인정받아 왔다. 이번 전시회에서는 AI 시스템 반도체 전반에 걸친 장비 포트폴리오를 선보이며 첨단 패키징 강자로서의 위상을 더욱 강화한다는 전략이다.
시장 전망
AI 반도체 시장은 향후 5년간 연평균 24% 성장해 2028년 1,590억 달러 규모에 이를 것으로 전망된다. 대만 반도체 산업의 올해 매출도 전년 대비 40% 이상 증가하며 3천억 달러에 육박할 것으로 예상되는 등 AI 붐이 본격화되면서 국내 장비 업체들의 기회도 확대되고 있다.
자주 묻는 질문
Q. 2.5D 패키징이란 무엇인가요?
GPU, CPU, HBM 같은 여러 칩을 하나의 패키지에 통합해 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 기술입니다.
Q. TC 본더는 어떤 장비인가요?
칩을 기판이나 인터포저에 정밀하게 접합하는 열압착 장비로, HBM 생산의 핵심 장비입니다.
Q. 한미반도체의 강점은 무엇인가요?
HBM용 TC 본더 분야에서 세계적 기술력을 보유하고 있으며, 주요 반도체 제조사에 장비를 공급하고 있습니다.
Q. AI 반도체 시장은 얼마나 성장하나요?
연평균 24% 성장해 2028년 약 1,590억 달러 규모에 도달할 것으로 전망됩니다.
출처: 전자부품 전문신문 보도 종합