메타, 마이크로소프트, 오픈AI 등 글로벌 빅테크들이 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 주문형 반도체(ASIC) 개발을 대폭 확대하고 있습니다.
메타의 차세대 AI 칩 MTIA 400은 HBM3E 탑재량이 커지고, 차세대 GPU와 ASIC에는 HBM4 12단 적용이 늘어나는 추세입니다.
이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 제조사들의 HBM4 및 커스텀 HBM 공급처가 엔비디아를 넘어 주요 하이퍼스케일러로 크게 확장되고 있습니다.
일본 후지쓰도 슈퍼컴퓨터 기술 기반 AI 반도체를 이르면 내년부터 해외에 수출할 계획이어서, AI 가속기 시장의 다변화 경쟁이 더욱 치열해질 전망입니다.
출처: 매일경제
자주 묻는 질문
Q. ASIC가 무엇인가요?
A. 특정 목적에 맞춰 주문 제작하는 반도체로, 범용 GPU보다 전력 효율과 비용 경쟁력을 높일 수 있습니다.
Q. HBM4는 왜 중요한가요?
A. AI 연산량이 폭증하면서 데이터 처리 속도를 좌우하는 초고대역폭 메모리의 차세대 규격입니다.
Q. 한국 기업에는 어떤 영향이 있나요?
A. 수요처가 엔비디아에 집중되던 것에서 하이퍼스케일러로 확대되어 삼성전자와 SK하이닉스의 협상력과 실적 개선이 기대됩니다.