대만 파운드리 1위 TSMC와 미국 글로벌파운드리즈(GlobalFoundries)가 20억 달러(약 2조 8000억 원) 규모의 다년간 제조 계약을 체결했습니다. 글로벌파운드리즈가 TSMC의 첨단 패키징 생태계 ‘CoWoS’에 쓰이는 실리콘 인터포저를 미국 내에서 직접 공급하는 첫 사례로, AI 가속기 공급망 병목 해소와 미국 반도체 온쇼어링을 동시에 겨냥한 전략적 손잡이입니다.
이번 계약은 초기 5년 기한에 향후 생산능력 확장 조항이 포함됐으며, 양산은 2028년 상반기에 시작됩니다. 생산 거점은 글로벌파운드리즈의 미국 뉴욕 말타 공장입니다.
계약의 핵심, 실리콘 인터포저
실리콘 인터포저는 프로세서와 고대역폭메모리(HBM) 칩 아래에 깔려 초고속 데이터 전송을 가능하게 하는 첨단 패키징의 핵심 부품입니다. TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징은 엔비디아 GPU 등 AI 가속기 생산의 필수 공정이지만, 그동안 대만 본토에 집중되어 공급 병목의 최대 원인으로 꼽혀 왔습니다.
TSMC가 경쟁 관계인 글로벌파운드리즈에 인터포저 생산을 외주화함으로써 패키징 캐파를 확대하고, 고객사들이 AI 칩 생산과 패키징의 더 많은 부분을 미국 본토에서 처리할 수 있게 됐습니다.
배경: AI 패키징 병목과 온쇼어링
AI 수요 폭증으로 CoWoS 패키징 캐파는 수년째 가속기 공급량을 제한하는 요인이었습니다. 여기에 미국 정부의 반도체 국내 공급망 강화 정책이 겹치면서, 주요 기업들은 대만 집중 리스크를 줄이기 위한 온쇼어링에 나서고 있습니다. 미국 국내산 실리콘 인터포저 공급원이 생기는 것은 이 흐름의 대표적 성과로 평가됩니다.
영향 전망
이번 계약은 AI 인프라 공급망이 대만 일변도에서 미국·대만 분산 구조로 이동하는 신호로 해석됩니다. 국내 반도체 소부장 기업들에도 TSMC 협력사로서의 기회가 확대될 수 있으며, 엔비디아·브로드컴 등 AI 가속기 고객들은 향후 공급 안정성 개선의 수혜를 볼 전망입니다. 반면 대만 집중 패키징 캐파의 상대적 위상 약화에 따른 지정학적 재편도 함께 주목됩니다.
자주 묻는 질문 (Q&A)
Q1. 이번 계약 규모와 기간은 어떻게 되나요?
총 20억 달러 규모의 다년간 계약으로, 초기 기간은 5년이며 생산능력 확장 조항이 포함됐습니다.
Q2. 생산되는 품목은 무엇인가요?
TSMC CoWoS 첨단 패키징에 사용되는 실리콘 인터포저이며, 딥 트렌치 캐패시터 내장형 품목도 포함됩니다.
Q3. 어디에서 생산되나요?
미국 뉴욕주 말타에 있는 글로벌파운드리즈 공장에서 생산됩니다.
Q4. 언제부터 양산되나요?
2028년 상반기부터 본격적인 양산이 시작될 예정입니다.
Q5. 왜 이번 계약이 중요한가요?
AI 가속기 공급의 최대 병목인 CoWoS 패키징 캐파를 확대하면서, 실리콘 인터포저의 최초 미국 국내 공급원이 생겨 반도체 온쇼어링에 큰 의미가 있기 때문입니다.
출처: GlobalFoundries 공식 보도자료 · Tom’s Hardware · TechNode Global