TSMC, 일본 2공장서 3나노 양산 추진… 총 230억 달러 투자
대만 TSMC가 일본 구마모토에 있는 자회사 JASM 2공장에서 첨단 3나노 공정 칩을 생산하는 방안을 구체화했습니다. 총 장비 투자…
AI 반도체
[속보] 삼성전자, 경쟁사 TSMC 3나노로 엔비디아 차세대 HBM 베이스 다이 생산한다
반도체 업계에 이례적인 협업 소식이 전해졌다. 삼성전자가 경쟁사인 TSMC의 3나노 공정을 사용해 엔비디아의 차세대 고대역폭 메모리(NVHBM) 베이스 다이를…
앰코테크놀로지 광주 AI 패키징 공장 착공… 투자 규모 3조 원으로 확대
앰코테크놀로지 광주 AI 반도체 패키징 공장 조감도 글로벌 반도체 후공정 대표 기업 앰코테크놀로지가 광주 서남권 반도체 메가프로젝트의 일환으로…
삼성전자, 서버용 그래픽메모리 활용도 높이는 AI 최적화 기술 개발
삼성전자 AI 서버용 그래픽메모리 최적화 기술 발표 삼성전자가 AI 서버에서 그래픽처리장치의 메모리 활용도를 극대화해, AI가 답을 생성할 때…
[속보] 중국, AI·첨단기술 수출 규제 발표… “국가 안보” 명분
중국 정부가 AI 및 첨단 기술 수출에 대한 새로운 규제를 발표했습니다. 국가 안보를 이유로 들어 핵심 AI 기술과…
[속보] 중국 CXMT 메모리 칩 돌파구 발표…마이크론·SK하이닉스·삼성전자 급락
중국 반도체 기업 창신메모리(CXMT)가 차세대 서버용 메모리 칩 개발에서 중대한 진전을 이뤘다고 발표하면서 글로벌 반도체 시장이 술렁이고 있다.…
삼성전자, 美 테일러 제2공장 다음 달 착공…2나노 AI 칩 양산 가속
삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 짓는 제2 반도체 공장을 다음 달 전격 착공한다. 미국 시장 공략과 AI 반도체 생산…
TSMC, 3분기 순이익 68% 급증…6개 분기 연속 사상 최대 실적
TSMC가 3분기 순이익이 전년 동기 대비 약 68% 증가하며 6개 분기 연속 사상 최대 실적을 기록했다. 고성능 컴퓨팅(HPC)과…
[속보] ASML “2028년까지 반도체 장비 공급 부족” 경고…AI 수요 폭주
이미지: AI 생성 이미지 세계 최대 반도체 노광장비(리소그래피) 업체 ASML의 크리스토프 푸켓 최고경영자(CEO)가 3분기 실적 발표를 통해 2027년과…
AI 데이터센터 특수에 메모리 가격 급등, 스마트폰 시장 ‘칩플레이션’ 직격
이미지: AI 생성 이미지 인공지능 데이터센터 투자가 폭증하면서 고성능 메모리 반도체 가격이 급등했습니다. 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 D램을 두고 데이터센터들이…
AMD 리사 수 회장 방한…한국 AI 팹리스 13곳과 협력 논의
AMD의 리사 수 회장이 국내를 방문해 과학기술정보통신부와 국내 AI 반도체 팹리스 기업 13곳과 간담회를 갖고, 컴퓨팅 인프라 협력…
테슬라 AI5 칩 사양 변경… 메모리 96GB로 축소, 텍사스 테라팩 독자 건설
일론 머스크 테슬라 CEO가 차세대 AI 칩 ‘AI5’의 사양 변경을 확정했습니다. 저전력 DRAM 글로벌 공급난에 대응해 메모리 용량을…
SK하이닉스, 엔비디아 차세대 루빈 플랫폼용 HBM4 공급 주도
SK하이닉스가 차세대 AI 가속기 공급망에서 주도권을 유지하고 있습니다. 엔비디아의 차세대 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4의 공동 개발과 장기 공급…
[속보] SK 최태원 회장, 호남 반도체 클러스터 조기 착공…증설 속도전 선언
최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 시대 메모리 반도체 수요 폭증에 대응해 호남권 반도체 클러스터의 조기 착공과 국내외 생산시설 증설…
TSMC, AI 칩 수요 폭발에 3분기 매출 62조 원… 역대 최대
대만 TSMC가 인공지능 칩 수요 폭발에 힘입어 3분기 사상 최대 매출을 기록했습니다. 무슨 일이 있었나 TSMC는 3분기 매출…
[속보] TSMC·글로벌파운드리즈, 20억 달러 AI 패키징 계약… 실리콘 인터포저 미국 내 생산
대만 파운드리 1위 TSMC와 미국 글로벌파운드리즈(GlobalFoundries)가 20억 달러(약 2조 8000억 원) 규모의 다년간 제조 계약을 체결했습니다. 글로벌파운드리즈가 TSMC의…
AMD 리사 수 회장 방한…연내 한국 AI 연구센터 설립
AMD 리사 수 회장겸 CEO가 한국을 공식 방문해 국내 AI 생태계와의 협력을 대폭 확대하겠다고 선언했다. 리사 수 회장은…
딥엑스·두산로보틱스, 원전 AI 용접 로봇 개발…국산 NPU ‘피지컬 AI’ 확장
국산 AI 반도체(NPU)가 로봇과 결합하며 제조 현장으로 뻗어나가고 있다. 초저전력 NPU 기반 ‘피지컬 AI’의 대표 실증 사례다. 국산…
AMD, 2027년까지 AI 반도체 공급 대폭 확대…삼성·SK하이닉스와 손잡는다
AMD가 급증하는 AI 수요에 대응해 2027년까지 반도체 공급을 대폭 확대하겠다고 선언했다. 브로드컴 등 맞춤형 반도체 기업과 함께 AI…
퀄컴, 화웨이에 AI·5G 핵심 특허 사용료 지급 계약 체결
미국 퀄컴이 중국 화웨이와 차세대 AI 컴퓨팅 및 모바일 반도체 핵심 특허 680여 건에 대한 라이선스 계약을 체결했습니다.…