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인공지능 산업의 무게중심이 학습에서 추론으로 빠르게 이동하면서, 데이터를 처리하고 즉시 결과를 내놓는 추론 단계의 속도와 전력 효율이 새로운 승부처로 떠올랐다.
삼성전자는 데이터 이동 거리와 전력 소모를 획기적으로 줄이는 3D 구조의 zHBM과 zNAND-O 기술을 제시하며 AI 대화 응답 속도를 10배 이상 끌어올리겠다는 전략을 추진하고 있다.
SK하이닉스는 HBM4E용 베이스 다이 위탁 생산처를 TSMC 외에 인텔 파운드리 18A 공정까지 확대하는 방안을 검토 중이다. 비용 부담을 줄이고 공급망 리스크를 분산하려는 포석으로 풀이된다.
글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 전망이 잇달아 상향되면서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사의 HBM과 고성능 D램 주문 타이트 현상은 당분간 지속될 전망이다.
업계에서는 추론 최적화 메모리를 먼저 양산해 안정적으로 공급하는 기업이 다음 세대 AI 시장의 실질적 수혜를 쥘 것으로 보고 있다.
자주 묻는 질문
Q. 추론 메모리가 주목받는 이유는?
A. AI 서비스가 실제 이용 단계에 들어서면서 응답 속도와 전기 요금이 사업 성패를 좌우하게 되었기 때문이다.
Q. zHBM의 장점은?
A. 메모리를 3D로 쌓아 데이터 이동 거리를 줄여 속도는 높이고 전력 소모는 낮춘 것이 핵심 장점이다.
Q. SK하이닉스가 인텔을 검토하는 이유는?
A. 생산처를 diversify해 공급 차단 리스크를 줄이고 비용 경쟁력을 확보하기 위해서다.
Q. HBM 수요는 계속될까?
A. 빅테스트 AI 투자가 계속 커지는 한 HBM 및 고성능 D램 공급 부족은 구조적으로 이어질 가능성이 높다.