앰코테크놀로지 광주 AI 패키징 공장 착공… 투자 규모 3조 원으로 확대
앰코테크놀로지 광주 AI 반도체 패키징 공장 조감도 글로벌 반도체 후공정 대표 기업 앰코테크놀로지가 광주 서남권 반도체 메가프로젝트의 일환으로…
첨단 패키징
[속보] 대만, TSMC 앵커 하이섬 첨단 패키징 단지 착공…AI 반도체 캐파 확대
대만이 TSMC(대만반도체공업)를 중심으로 한 하이섬(高雄) 백푸 산업단지 착공식을 시작했다. AI 반도체 수요 폭증에 대응한 첨단 후공정 패키징 캐파…