앰코테크놀로지 광주 AI 반도체 패키징 공장 조감도
글로벌 반도체 후공정 대표 기업 앰코테크놀로지가 광주 서남권 반도체 메가프로젝트의 일환으로 인공지능 반도체 패키징 공장 증설에 착공했다. 당초 1조 원이던 투자 규모는 3조 원으로 확대됐다.
무슨 일인가요
반도체 업계의 경쟁 무대가 초미세 회로 선폭에서 첨단 패키징으로 옮겨 가고 있다. 인공지능 가속기를 구성하려면 그래픽처리장치와 고대역폭메모리를 하나로 연결하는 고도의 패키징 기술이 필수인데, 이 시설이 전 세계적으로 공급 부족 상태이기 때문이다. 앰코테크놀로지가 광주에 짓는 공장은 바로 이 수요를 겨냥한다. 광주시와의 협력으로 추진되는 이번 메가프로젝트는 지역 경제에 양질의 일자리를 만들고, 국내 반도체 생태계를 생산 전방위에서 후공정까지 아우르는 구조로 확장한다는 점에서 의미가 크다.
앞으로의 전망
대만 파운드리 기업들을 중심으로 한 첨단 패키징 투자 경쟁이 격화되는 가운데, 이 공장이 계획대로 가동되면 국내가 인공지능 반도체 후공정의 거점으로 부상할 수 있다는 기대가 나온다. 국내 장비와 소재 기업들에도 수요 파급이 예상된다.
자주 묻는 질문
Q1. 첨단 패키징이 왜 갑자기 중요해졌나요?
인공지능 가속기의 성능이 그래픽처리장치와 메모리를 얼마나 빠르게 연결하느냐에 달려 있어서, 이를 잇는 패키징 기술이 핵심 경쟁 요소가 되었습니다.
Q2. 광주 지역 경제에는 어떤 영향이 있나요?
3조 원 규모 시설 투자로 수천 개의 양질의 일자리와 지역 납품 수요가 만들어질 것으로 기대됩니다.
Q3. 투자 규모는 왜 세 배로 커졌나요?
인공지능 반도체 수요가 당초 예상을 크게 웃돌면서 증설 규모를 키운 것으로 풀이됩니다.
출처: 뉴스1