엔비디아, 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’ 본격 양산…와트당 성능 10배 향상

엔비디아 베라 루빈 AI 반도체 플랫폼

엔비디아 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈

에이전트 AI 시대 위한 플랫폼 설계

엔비디아가 7월 21일(현지 시간) 차세대 AI 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’의 본격적인 생산에 돌입했다고 발표했다. 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저, 오라클 클라우드, 코어위브 등 주요 클라우드 제공업체에 이미 배포되어 가동 중이다.

베라 루빈은 에이전트 AI(Agentic AI) 시대를 위해 설계되었다. 다단계 문제 해결 및 대규모 장문 컨텍스트 워크플로우를 처리하는 데 최적화되었으며, 와트당 성능을 극대화하고 토큰당 비용을 절감하는 것을 목표로 한다.

루빈 GPU: 3360억 개 트랜지스터의 혁신

루빈 GPU는 3360억 개의 트랜지스터와 224개의 스트리밍 멀티프로세서(SM), 896개의 텐서 코어를 탑재했다. 3세대 트랜스포머 엔진과 288GB HBM4 메모리(22TB/s 대역폭)를 특징으로 한다. 이는 이전 세대 블랙웰 대비 와트당 에이전트 처리량에서 최대 10배 향상을 제공한다.

베라 CPU: 맞춤형 Arm 기반 설계

베라 CPU는 88개의 맞춤형 코어와 176개의 하드웨어 스레드, 최대 1.2테라비트/초의 LPDDR5X 메모리 대역폭을 제공한다. 엔비디아는 베라 CPU가 AMD의 차세대 서버 CPU ‘튜린’보다 파이썬 실행 성능이 최대 1.8배 높다고 주장했다.

NVL72 랙 스케일 시스템

베라 루빈 NVL72 랙 스케일 시스템은 72개의 루빈 GPU와 36개의 베라 CPU를 통합하며, NVLink 6, ConnectX-9 SuperNIC, BlueField-4 DPU 및 Spectrum-6 스위칭 시스템을 포함한다. 45도 섭씨 액체 냉각 기술이 적용되어 데이터센터의 연간 물 사용량을 수천 톤 줄일 수 있다.

글로벌 공급망 구축

엔비디아는 전 세계 30개국에 걸쳐 350개 이상의 공장 노드와 약 300개의 파트너를 포괄하는 대규모 생산 공급망을 구축했다. 코어위브 환경에서 딥시크 R1 모델로 측정한 베라 루빈의 와트당 성능은 그레이스 블랙웰 대비 최대 10배 향상되었다.

관련 링크

엔비디아 공식 보도자료

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자주 묻는 질문 (FAQ)

Q. 베라 루빈의 핵심 차별점은 무엇인가요?
A. 에이전트 AI 시대에 최적화된 설계가 핵심입니다. 와트당 성능이 이전 세대 대비 최대 10배 향상되었으며, 다단계 추론 작업에 특화되어 있습니다.

Q. 루빈 GPU의 메모리는 어떤 사양인가요?
A. 288GB의 HBM4 메모리를 탑재했으며, 22TB/s의 대역폭을 제공합니다. 3360억 개의 트랜지스터로 구성됩니다.

Q. 베라 루빈은 이미 가동 중인가요?
A. 네, 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저, 오라클 클라우드, 코어위브 등 주요 클라우드 제공업체에 이미 배포되어 가동 중입니다.

Q. 액체 냉각 기술의 이점은?
A. 45도 섭씨 액체 냉각을 적용해 데이터센터의 연간 물 사용량을 수천 톤 줄일 수 있어 친환경적입니다.

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