삼성전자와 브로드컴은 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약을 체결했다. 2030년까지 5년간 메모리 및 파운드리 분야에서 2,000억 달러(약 290조원) 이상의 규모로 추진된다.
핵심은 삼성전자가 브로드컴에 HBM4 및 HBM4E 등 최첨단 고대역폭 메모리를 공급하는 것이다. 또한 브로드컴의 차세대 반도체에 삼성의 2나노미터 이하 첨단 파운드리 공정을 적용하며, 2.3D 및 2.5D 통합 패키징 기술 협력도 확대한다.
삼성전자는 메모리·파운드리·첨단 패키징을 아우르는 ‘원스톱 턴키 솔루션’으로 브로드컴의 AI 반도체 개발부터 생산까지 전 과정을 지원한다. 이는 엔비디아 중심의 AI 반도체 생태계에서 삼성의 입지를 강화하는 전략적 의미를 갖는다.
자주 묻는 질문 (FAQ)
Q. 삼성전자와 브로드컴의 협력 규모는 얼마인가요?
A. 2030년까지 5년간 메모리 및 파운드리 분야에서 2,000억 달러(약 290조원) 이상의 규모로 추진됩니다.
Q. 삼성전자가 브로드컴에 공급하는 핵심 제품은 무엇인가요?
A. HBM4 및 HBM4E 등 최첨단 고대역폭 메모리와 2나노미터 이하 첨단 파운드리 공정을 공급합니다.
Q. 이 협력의 전략적 의미는 무엇인가요?
A. 삼성전자가 메모리·파운드리·패키징을 아우르는 원스톱 턴키 솔루션을 제공함으로써, 엔비디아 중심의 AI 반도체 생태계에서 삼성의 입지를 강화하는 의미가 있습니다.
Q. 패키징 기술 협력도 포함되나요?
A. 네, 2.3D 및 2.5D 통합 패키징 기술 협력도 포함되어 있어, 반도체 개발부터 생산까지 전 과정을 지원합니다.