[IT속보] 엔비디아, 반도체 설계용 ‘CUDA-X AI 도구’ 공개…캐던스·시놉시스 등 즉시 도입
엔비디아가 반도체 설계와 제조 공정 전반을 AI로 가속화하는 ‘CUDA-X’ 신규 소프트웨어 라이브러리를 공개했습니다. 이번 발표는 단순한 도구 추가를…
AI반도체
[속보] 삼성전자, 3분기 영업이익 107조 4000억원… 세계 테크 기업 최초 ‘분기 100조’ 돌파
삼성전자가 2026년 3분기 잠정실적에서 영업이익 107조 4000억원을 기록하며 한국 기업은 물론 전 세계 테크 기업 최초로 단일 분기…
[속보] 알리바바, 자체 AI 칩 공개에 주가 5% 급등… LLM 신규 릴리스 동시 발표
알리바바가 자체 개발 AI 반도체와 차세대 대형 언어 모델(Qwen 시리즈)을 동시 공개하며 중국 AI 판의 지형을 다시 그리고…
[속보] 알리바바, AI 칩 ‘진우 V900’ 공개…성능 3배·5조 파라미터 모델 예고
알리바바가 중국 항저우에서 열린 ‘2026 윈치 대회(Apsara Conference)’에서 차세대 AI 반도체 ‘진우(Zhenwu) V900’을 공개했습니다. 자회사 핑토우거(T-Head)가 개발한 이…
KAIST, 사생활 지키는 초개인화 온디바이스 AI 반도체 기술 개발
한국과학기술원이 외부 클라우드 서버를 거치지 않고 스마트폰 등 단말기 내부에서 사용자의 말투, 취향, 대화 맥락을 실시간으로 학습하고 추론하는…
삼성전자, 브로드컴과 2030년까지 2000억 달러 협력…HBM·파운드리 원스톱 전략
삼성전자, 브로드컴과 2030년까지 2000억 달러 협력 삼성전자가 미 반도체 기업 브로드컴과 2030년까지 메모리 및 파운드리 분야에서 2000억 달러…
오픈AI, 차세대 모델 ‘GPT-6 아스트라’ 공개…AI 반도체 수요 재점화
오픈AI, 차세대 AI 모델 ‘GPT-6 아스트라’ 공개 오픈AI가 공개한 차세대 모델 GPT-6 아스트라(Astra)는 추상 추론 평가에서 이전 모델보다…
램리서치, AI 반도체용 신규 연구소 착공…24시간 무휴 R&D 거점
반도체 장비 기업 램리서치가 미국 오리건 투알라틴에 AI 반도체 제조 역량 강화를 위한 신규 연구개발 센터 착공식을 가졌다.…
삼성전자, HBM에 연산 탑재…’zHBM’과 LPDDR5X-PIM 공개
삼성전자가 핫칩스 2026에서 HBM 베이스다이에 연산 기능을 넣고, 장기적으로 HBM을 AI 가속기 위에 직접 쌓는 ‘zHBM’ 구상과 저전력…
오픈AI, 자체 추론칩 ‘할라피뇨’ 첫 공개…AI 반도체 판도 흔든다
오픈AI가 세계 반도체 학술 회의 ‘핫칩스 2026’에서 자체 추론칩 ‘할라피뇨(Jalapeno)’를 처음 공개하며 AI 칩 시장에 직접 뛰어들었다. 지난…
젠슨 황 “AI 투자 거품 아냐…엔비디아 내년 매출 70% 이상 증가 전망”
엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 인공지능(AI) 투자가 거품이라는 시장 우려를 정면 반박하고 나섰다. 이미지: newsite.kr 자체 제작 무엇을 말했나…
AI 반도체 기판까지 품귀…삼성·LG 생산 풀가동 돌입
출처: 조선일보 기사 캡처 인공지능 열풍이 반도체 그 자체를 넘어 핵심 부품인 기판 시장까지 덮치고 있습니다. 26일 조선일보에…
오픈AI 자체 칩 ‘할라피뇨’, 테스트서 엔비디아 제쳤다…”추론 성능 앞선다”
출처: 뉴스핌 기사 캡처 챗지피티(ChatGPT) 개발사 오픈AI가 브로드컴과 함께 자체 개발한 인공지능 칩 ‘할라피뇨’가 테스트에서 엔비디아의 최상위 프로세서보다…
[속보] 구글-마벨, AI 맞춤형 반도체 손잡았다…122억달러 워런트 딜 성사
구글이 반도체 설계 기업 마벨 테크놀로지와 인공지능 맞춤형 반도체 협력을 대폭 확대하면서, 최대 122억달러 어치의 마벨 주식을 살…
삼성전자·브로드컴, 290조원 규모 ‘AI 반도체 동맹’ 체결
삼성전자와 브로드컴은 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약을 체결했다. 2030년까지 5년간 메모리 및 파운드리 분야에서 2,000억…
한국 2분기 수출 2755억달러 역대 최대…반도체 호황 견인
출처: 매일경제 / 기사 원문 2026년 2분기 한국 수출액이 반도체 및 AI 관련 품목의 호조에 힘입어 역대 최고치를…
서울대, 스스로 잊는 AI 반도체 소자 개발…금융 예측 성공
출처: 연합뉴스 / 기사 원문 서울대학교 재료공학부 박민혁 교수 연구팀은 성균관대 윤정호 교수팀과 협력해 오래된 정보를 스스로 잊는…
인텔 28조 유상증자로 AI 반도체 투자 역사적 확대
출처: 조선일보 / 기사 원문 인텔이 인공지능(AI) 반도체 및 파운드리 사업 투자를 위해 1971년 나스닥 상장 이후 첫…
마이크로소프트, 차세대 AI 칩 ‘마이아 300’ 이번 가을 공개
출처: AI 생성 이미지 마이크로소프트가 자체 설계한 차세대 AI 가속기 칩인 ‘마이아 300(Maia 300)’을 이번 가을, 빠르면 9월에…
SK하이닉스, 54조원 투자로 용인·청주 차세대 반도체 팹 건설
SK하이닉스, 사상 최대 규모 반도체 시설투자 SK하이닉스가 약 54조원(약 380억 달러)을 투자하여 경기도 용인과 충북 청주에 새로운 반도체…