브로드컴 CEO “AI 산업 최대 병목은 반도체가 아닌 자본”
브로드컴의 혹탄(Hock Tan) CEO가 싱가포르에서 열린 컨퍼런스에서 AI 인프라 확장의 가장 큰 걸림돌은 칩 공급이 아니라 자본이라고 밝혔습니다.…
브로드컴
[속보] 브로드컴, 오픈AI 맞춤 AI칩에 70조 원 조달 추진… 역대급 AI 부채 금융
브로드컴이 오픈AI와 함께 개발 중인 맞춤형 AI칩 양산을 위해 500억 달러(약 70조 원) 이상의 대규모 자금 조달에 나섰다.…
삼성전자, 브로드컴과 2030년까지 2000억 달러 협력…HBM·파운드리 원스톱 전략
삼성전자, 브로드컴과 2030년까지 2000억 달러 협력 삼성전자가 미 반도체 기업 브로드컴과 2030년까지 메모리 및 파운드리 분야에서 2000억 달러…
애플, 2027년 AI 전용칩 M7 출시…브로드컴 손잡고 ‘발트라’도 양산
애플이 인공지능에 특화된 자체 반도체 전략을 본격화한다. 업계에 따르면 애플은 2027년부터 AI 전용 설계가 반영된 M7 제품군을 순차…
오픈AI, 첫 자체 AI칩 ‘할라페뇨’ 연내 가동…엔비디아 GB300 능가 주장
오픈AI 자체 AI 반도체 칩 발표 보도 화면 오픈AI가 자체 개발한 첫 인공지능 반도체 ‘할라페뇨’를 올해 안에 자사…
오픈AI 자체 칩 ‘할라피뇨’, 테스트서 엔비디아 제쳤다…”추론 성능 앞선다”
출처: 뉴스핌 기사 캡처 챗지피티(ChatGPT) 개발사 오픈AI가 브로드컴과 함께 자체 개발한 인공지능 칩 ‘할라피뇨’가 테스트에서 엔비디아의 최상위 프로세서보다…
[속보] 브로드컴, 안트로픽 AI 칩에 최대 1000억 달러 지원 추진…AI 역대급 딜 협상
브로드컴이 생성형 AI 기업 안트로픽의 전용 AI 칩 생산과 컴퓨팅 인프라 확충을 위해 600억 달러가 넘는, 경우에 따라…
엔비디아 5거래일 연속 하락 끊고 반등…브로드컴은 1000억 달러 조달 추진
뉴욕 증시에서 반도체 주식이 숨통을 되찾고 있다. 미 장기 국채 금리가 고점 부근에서 안정을 찾자 엔비디아가 5거래일 연속…
삼성전자·브로드컴, 290조원 규모 ‘AI 반도체 동맹’ 체결
삼성전자와 브로드컴은 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약을 체결했다. 2030년까지 5년간 메모리 및 파운드리 분야에서 2,000억…
삼성전자 브로드컴과 2,000억 달러 파운드리 대협력 서브 2나노 공정 적용
삼성전자, 브로드컴과 5년간 2,000억 달러 규모 파운드리 메모리 협력 체결 출처: newsite.kr 2,000억 달러 규모 초대형 파운드리 협력…
[속보] 삼성-브로드컴 292조원 초대형 반도체 파트너십…HBM4·2nm 파운드리·패키징 전 영역
역대 최대 규모 반도체 빅딜 성사 삼성전자가 미국 반도체 설계 기업 브로드컴과 5년간 약 2,000억 달러(한화 약 292조…