출처: 조선일보 기사 캡처
인공지능 열풍이 반도체 그 자체를 넘어 핵심 부품인 기판 시장까지 덮치고 있습니다. 26일 조선일보에 따르면 AI 반도체에 들어가는 고성능 기판이 품귀 현상을 보이면서 삼성전자와 LG 계열 기판업체들이 생산을 풀가동하고 있습니다.
무슨 일이 있었나
AI 가속기 칩은 여러 개의 반도체를 한데 묶는 고급 패키징 기술로 만들어지며, 이 과정에서 쓰이는 고밀도 패키지 기판의 수요가 폭증했습니다. 데이터센터 확장 경쟁이 이어지면서 주문이 생산 능력을 앞지르자 국내 주요 기판 업체들이 기존 라인을 쉬지 않고 돌리는 상황이 벌어졌습니다.
배경
기판은 반도체와 메인보드를 잇는 다리 역할을 하는 부품입니다. AI 반도체는 소비 전력과 발열이 크기 때문에 일반 제품보다 층수가 많고 정밀한 고사양 기판이 필요합니다. 이런 초고급 기판을 안정적으로 만들 수 있는 업체가 세계적으로 몇 곳 되지 않아 공급이 쉽게 늘지 않는 구조입니다. 오픈AI의 자체 칩 개발, 엔비디아 신제품 양산 등 AI 인프라 투자가 겹치면서 수요는 더욱 가팔라졌습니다.
전망
업계는 AI 관련 기판 수요가 당분간 계속 공급을 앞설 것으로 보고 있습니다. 기판업체들은 증설 검토에 나섰지만 고급 기판 라인은 확대에 시간이 걸려 품귀가 내년까지 이어질 수 있다는 전망도 나옵니다. 국내 부품 산업에는 실적 개선 기회이지만, 원재료와 인력 확보가 과제로 남습니다. 관련 소식은 반도체 뉴스에서, AI 칩 경쟁 소식은 IT 산업 뉴스에서 확인할 수 있습니다.
자주 묻는 질문
Q. 반도체 기판이 무엇인가요?
A. 반도체 칩을 회로 기판에 연결해 전기 신호와 열을 처리하게 하는 핵심 부품입니다.
Q. 왜 품귀가 되었나요?
A. AI 가속기 수요가 폭증해 고밀도 패키지 기판 주문이 생산 능력을 넘어섰습니다.
Q. 어떤 회사가 혜택을 보나요?
A. 고급 기판을 만드는 삼성전자와 LG 계열 등 국내 기판업체입니다.
Q. 품귀는 얼마나 가나요?
A. 증설에 시간이 걸려 내년까지 이어질 수 있다는 전망이 나옵니다.
원문 보기: 조선일보 기사 | 관련 AI 칩 뉴스