퀄컴, 화웨이에 AI·5G 핵심 특허 사용료 지급 계약 체결
미국 퀄컴이 중국 화웨이와 차세대 AI 컴퓨팅 및 모바일 반도체 핵심 특허 680여 건에 대한 라이선스 계약을 체결했습니다.…
반도체
[속보] AMD 리사 수 회장 방한…AI 반도체 공급망·차세대 AI 인프라 협력 논의
글로벌 반도체 기업 AMD의 리사 수(Lisa Su) 회장이 7개월 만에 한국을 방문했습니다. 이번 방한에서는 국내 주요 반도체·IT 기업들과…
TSMC, 미국 텍사스 신규 칩 캠퍼스 검토…AI 수요 대응
TSMC가 미국 애리조나 공장에 이어 텍사스주에 수십조 원 규모의 신규 칩 생산 캠퍼스 구축을 검토하는 것으로 알려졌다. 무슨…
엔비디아, AI 반도체 ‘담보 대출’ 사업 모델 본격 추진
엔비디아가 자사 AI 반도체(GPU)를 금융기관의 담보 자산으로 인정받아 고객사가 대출을 받을 수 있게 하는 자금 조달 전략을 적극…
삼성전자, GPU 위에 메모리를 쌓는 ‘zHBM’ 공개…HBM4 주도권 경쟁 본격화
6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM4E가 표준으로 자리 잡으면서, 삼성전자가 차세대 AI 반도체 아키텍처 주도권을 강화하고 나섰습니다. zHBM과 zNAND-O란…
마이크론 사상 최대 매출 어닝 서프라이즈…HBM 열풍에 메모리 업황 낙관론
미국 최대 메모리 반도체 기업인 마이크론 테크놀로지가 시장 예상치를 크게 웃도는 실적, 이른바 어닝 서프라이즈를 발표했습니다. AI 데이터센터…
리사 수 AMD CEO, 10월 8일 서울 방문…한국 AI 반도체 동맹 가속화
AMD의 리사 수 회장 겸 CEO가 오는 10월 8일 서울을 방문한다. 지난 3월 이후 약 7개월 만의 재방한으로,…
삼성전자, 파운드리 HPC 비중 66%까지 확대…AI 반도체 체질 개편
삼성전자가 반도체 사업 구조를 AI 시대에 맞게 전면 개편하고 나섰습니다. 메모리의 HBM4와 2나노 파운드리, 로직 설계를 아우르는 원스톱…
[속보] 삼성전자, 파운드리 고객사 4배 확대·HPC 매출 66% 달성 ‘2029 비전’ 발표
삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 장기 비전을 공개했습니다. 2029년까지 고객사를 4배로 확대하고, 매출의 66%를 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 창출하겠다는 목표입니다. 삼성전자는…
삼성전기, AI 반도체 기판에 6조7880억 원 투자…세종·베트nam 증설
삼성전기, AI 반도체 기판에 6조7880억 원 투자 단행 이미지: newsite.kr 편집팀 투자 배경과 규모 삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 고성능…
[속보] 삼성전기, 세종에 패키지기판 증설 4조2700억 원 투자
삼성전기가 패키지기판 생산능력 확대를 위해 세종사업장 부지에 4조2700억 원 규모의 대규모 시설투자를 단행한다고 공시했다. 이는 회사 자기자본의 약…
메타, 자체 AI 칩 ‘아이리스’ 양산 개시…엔비디아 의존도 낮춘다
메타가 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 자체 개발한 데이터센터용 AI 칩 ‘아이리스’의 양산을 본격화했다. 생산은 TSMC 위탁 방식으로…
삼성전자·SK하이닉스 3분기 어닝시즌, 합산 영업이익 190조 원 전망
AI 반도체 수요 폭증과 범용 D램 공급 부족 여파로 국내 반도체 양사의 3분기 실적이 사상 최대치를 기록할 것으로…
삼성전자-SK하이닉스 HBM4 경쟁 본격화…내년 생산능력 2배 확대
AI 반도체 시장의 핵심 전장이 고대역폭메모리(HBM) 6세대인 HBM4로 옮겨가고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 본격화되며 국내 메모리 업계의 실적…
HBM 품귀에 모바일 D램 가격 급등…스마트폰 시장 “프리미엄 쏠림” 심화
AI 데이터센터 수요 폭증으로 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 생산이 우선 배정되면서 모바일용 메모리인 LPDDR 등의 수급 불균형과 가격 상승이…
삼성전자 LPDDR6, 퀄컴 플랫폼서 10.7Gbps 검증…AI 메모리 주도권
삼성전자의 16GB LPDDR6가 퀄컴 차세대 모바일 AP 플랫폼에서 최대 10.7Gbps 전송 속도로 성능 검증을 마쳤다. 삼성전자는 퀄컴과의 긴밀한…
[속보] 알리바바, 자체 AI 칩 공개에 주가 5% 급등… LLM 신규 릴리스 동시 발표
알리바바가 자체 개발 AI 반도체와 차세대 대형 언어 모델(Qwen 시리즈)을 동시 공개하며 중국 AI 판의 지형을 다시 그리고…
화웨이, 기린 9050 Pro로 애플·퀄컴 격차 좁힌다…제재 속 자체 기술 돌파
미국의 장비 도입 제재 속에서도 화웨이가 모바일 프로세서 기린 9050 Pro를 선보였다. 독자 스케일링 기술인 타우 스케일링 로와…
AI 데이터센터 몰리며 메모리 가격 급등…스마트폰 원가 부담 커진다
글로벌 빅테크의 AI 데이터센터 확장 경쟁이 모바일 메모리 시장에 파장을 일으키고 있다. 메모리 제조사들이 수익성이 높은 서버용 고성능…
[속보] 알리바바, AI 칩 ‘진우 V900’ 공개…성능 3배·5조 파라미터 모델 예고
알리바바가 중국 항저우에서 열린 ‘2026 윈치 대회(Apsara Conference)’에서 차세대 AI 반도체 ‘진우(Zhenwu) V900’을 공개했습니다. 자회사 핑토우거(T-Head)가 개발한 이…