삼성전기가 ‘KPCA Show 2026’에서 2.5차원(D) 패키지 기판과 유리 기판 등 최신 기술을 공개했다.
LG이노텍은 AI 반도체용 대면적 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음으로 선보였다.
일본 무라타도 AI 반도체용 전력 기판 ‘iPaS’를 내년 양산할 계획이라고 밝혀 국가별 기판 기술 경쟁이 치열해지고 있다.
AI 서버 증가에 따라 반도체를 감싸는 패키지 기판의 고성능화가 필수 과제로 떠오르고 있다.
배경과 전망
첨단 패키징 기술은 AI 인프라 구현의 핵심으로 평가받으며 9월 10일 반도체 패키징 발전 정책 포럼에서도 핵심 의제로 다뤄진다.
기판은 반도체보다 마진이 낮지만 진입 장벽이 높아 선점 기업에 유리한 구조다.
자주 묻는 질문(FAQ)
Q. 삼성전기가 공개한 기술은 무엇인가요?
A. 2.5D 패키지 기판과 유리 기판 등입니다.
Q. FC-BGA는 어떤 제품인가요?
A. AI 반도체용 대면적 고성능 패키지 기판입니다.
Q. 무라타의 계획은 무엇인가요?
A. AI 반도체용 전력 기판 iPaS를 내년 양산할 계획입니다.
출처: 더일렉