삼성전기, AI 반도체 기판에 6조7880억 원 투자…세종·베트nam 증설
삼성전기, AI 반도체 기판에 6조7880억 원 투자 단행 이미지: newsite.kr 편집팀 투자 배경과 규모 삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 고성능…
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[속보] 삼성전기, 세종에 패키지기판 증설 4조2700억 원 투자
삼성전기가 패키지기판 생산능력 확대를 위해 세종사업장 부지에 4조2700억 원 규모의 대규모 시설투자를 단행한다고 공시했다. 이는 회사 자기자본의 약…
삼성전기·LG이노텍, AI 반도체 기판 기술 총출동…KPCA Show 2026
삼성전기가 ‘KPCA Show 2026’에서 2.5차원(D) 패키지 기판과 유리 기판 등 최신 기술을 공개했다. LG이노텍은 AI 반도체용 대면적 플립칩…