삼성전자와 SK하이닉스 차세대 HBM 기술 관련 보도 화면
미국 스탠퍼드대에서 열린 반도체 학회 ‘핫칩스 2026’에서 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술을 공개하며 AI 반도체 시장 주도권 경쟁을 본격화했다.
삼성전자는 HBM의 베이스다이에 로직 기능을 추가해 그래픽처리장치(GPU)의 역할을 메모리가 분담하는 기술 로드맵을 제시했다. 나아가 GPU와 디램을 수직으로 연결하는 zHBM 기술까지 공개하며 기술 격차를 벌리겠다는 뜻을 분명히 했다.
SK하이닉스의 대응
SK하이닉스는 20단 이상의 초고층 HBM을 구현하기 위한 하이브리드 본딩 기술과 i-HBM 기술을 소개했다. 칩을 쌓는 방식 자체를 바꿔 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시에 끌어올리는 전략이다.
전망
AI 데이터센터의 메모리 수요가 폭발적으로 늘면서 HBM은 반도체 시장의 최대 격전지로 떠올랐다. 국내 두 업체의 기술 경쟁은 마이크론 등 경쟁사와의 격차를 벌리는 동시에, 오픈AI의 자체 칩처럼 새로 등장하는 고객을 확보하는 싸움과도 맞물려 있다.
자주 묻는 질문
Q1. HBM은 어떤 메모리인가요?
인공지능 연산에 필요한 대용량 데이터를 빠르게 주고받게 해주는 고성능 메모리입니다. AI 반도체의 핵심 부품입니다.
Q2. zHBM 기술의 특징은 무엇인가요?
GPU와 디램을 수직으로 연결해 데이터 이동 거리를 획기적으로 줄이는 삼성전자의 차세대 기술입니다.
Q3. 하이브리드 본딩은 왜 중요한가요?
칩을 전기적으로 직접 붙여 20단 이상 초고층 HBM을 만들 수 있게 해주는 기술로, 속도와 전력 효율을 함께 높입니다.
Q4. 이번 학회 공개의 의미는요?
메모리가 단순 저장장치를 넘어 GPU의 연산 역할까지 분담하는 시대가 가까워졌음을 보여준 것입니다.
출처: 매일경제