오픈AI 자체 AI 반도체 칩 발표 보도 화면
오픈AI가 자체 개발한 첫 인공지능 반도체 ‘할라페뇨’를 올해 안에 자사 서비스에 투입한다고 밝혔다. 리처드 호 오픈AI 하드웨어 총괄은 자체 성능 시험에서 할라페뇨가 엔비디아의 최신 AI 칩 GB300보다 전력 효율과 응답 속도 면에서 앞선다고 주장했다.
할라페뇨는 오픈AI가 반도체 업체 브로드컴과 협력해 개발한 칩으로, 학습을 마친 AI 모델이 사용자 질문에 답하거나 작업을 처리하는 추론용으로 쓰인다. AI 서비스 운영 비용을 크게 줄이는 것이 이번 자체 칩 개발의 핵심 목표다. 칩에는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4가 탑재된 것으로 알려졌으며, 삼성전자가 공급업체로 유력하게 거론되고 있다.
배경
오픈AI는 그동안 엔비디아 그래픽처리장치에 전적으로 의존해왔다. 그러나 AI 수요 폭증으로 칩 가격과 전력 비용이 급등하자 구글, 아마존, 마이크로소프트처럼 자체 칩을 만드는 길을 선택했다. 엔비디아와의 협력은 계속 유지하면서 2세대, 3세대 자체 칩 개발도 병행한다는 방침이다.
전망
할라페뇨가 계획대로 가동되면 AI 추론 시장에서 엔비디아의 독점 구도에 균열이 생길 수 있다. 특히 HBM4 공급을 두고 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁도 치열해질 전망이다. 다만 자체 칩의 실제 성능과 생산량이 주장만큼 따라와 줄지가 관건이다.
자주 묻는 질문
Q1. 할라페뇨는 어떤 용도의 칩인가요?
AI 학습이 끝난 모델이 사용자 질문에 답하는 추론 작업에 쓰이는 칩입니다. 서비스 운영 비용 절감이 목적입니다.
Q2. 엔비디아와의 관계는 어떻게 되나요?
오픈AI는 자체 칩을 쓰면서도 엔비디아와의 협력은 계속 이어간다고 밝혔습니다.
Q3. 삼성전자와는 무슨 관계인가요?
할라페뇨에 탑재될 차세대 메모리 HBM4의 공급업체로 삼성전자가 유력하게 거론되고 있습니다.
출처: 아이뉴스24