삼성전자가 핫칩스 2026에서 HBM 베이스다이에 연산 기능을 넣고, 장기적으로 HBM을 AI 가속기 위에 직접 쌓는 ‘zHBM’ 구상과 저전력 D램 ‘LPDDR5X-PIM’을 공개했다.
삼성전자는 핫칩스 2026에서 고대역폭메모리(HBM)의 베이스다이에 연산 기능을 일부 추가하는 기술과, 장기적으로 HBM을 AI 가속기 위에 직접 적층하는 ‘zHBM’으로 발전시키는 구상을 밝혔다.
또 저전력 D램 내부에서 일부 계산을 직접 처리하는 ‘LPDDR5X-PIM(프로세싱 인 메모리)’도 선보였다. 메모리 자체가 계산을 수행하는 방식이다.
배경은 AI 추론 수요 폭증이다. AI 가속기와 메모리 사이 데이터 이동이 시스템 전체 병목으로 떠오르면서, 데이터 이동을 줄여 처리 속도를 높이고 전력 소모를 낮추는 ‘메모리 중심’ 해법이 각광받고 있다.
업계는 삼성전자의 이번 발표가 SK하이닉스와의 HBM 경쟁에서 차별화 포인트가 될 수 있으며, 메모리-가속기 통합 설계가 차세대 AI 시스템의 주류가 될 것으로 본다.
자주 묻는 질문(FAQ)
Q. zHBM은 무엇인가요?
A. HBM을 AI 가속기 위에 직접 쌓아 올리는 차세대 적층 구조로, 칩과 메모리 사이 데이터 이동을 획기적으로 줄이는 기술입니다.
Q. PIM 기술의 장점은 뭔가요?
A. 메모리 내부에서 계산을 직접 처리해 데이터 이동 거리와 전력 소모가 줄어들고 처리 속도가 빨라집니다.
Q. 왜 메모리 기술이 주목받나요?
A. AI 추론 수요가 급증하면서 칩 성능만으로는 부족하고 시스템 전체 병목 해소가 필수 과제가 됐기 때문입니다.
Q. 경쟁사 동향은 어떤가요?
A. SK하이닉스도 HBM 고도화에 집중하고 있으며, 엔비디아는 랙 단위 시스템 통합으로 병목 문제에 대응하고 있습니다.
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