SK하이닉스가 8월 28일(현지 시간) 미국 인디애나주에서 인공지능 메모리용 첨단 패키징 생산기지 공사를 본격 시작했다. 40억 달러, 우리 돈 약 5조 5천억 원 이상이 투입되는 대형 프로젝트다.
이미지: YTN 기사 페이지 캡처
공장 건설 계획
이 공장은 2029년부터 4세대 고대역폭메모리인 HBM4E를 양산할 계획이다. 첨단 패키징은 여러 칩을 하나로 묶어 성능을 높이는 기술로, 인공지능 반도체의 성격을 좌우하는 핵심 공정으로 떠오르고 있다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 적절한 기회가 주어진다면 첨단 패키징을 넘어 전공정 생산 시설의 미국 내 추가 투자도 확대하겠다는 입장을 밝혔다. 그는 또 메모리 반도체 공급 부족이 2030년 말까지 이어질 것이며 이후에도 수요가 급감하지는 않을 것으로 전망했다.
왜 미국에 짓나
인공지능 데이터센터가 폭발적으로 늘면서 HBM 공급 부족이 장기화하고 있는 가운데, 미국 정부는 반도체 현지 생산을 강하게 요구해 왔다. 인디애나 공장은 이런 흐름에 대한 전략적 대응으로 풀이된다.
SK하이닉스는 전기 대신 빛으로 데이터를 주고받는 코패키지드 옵틱스 기술 로드맵도 함께 추진하며 차세대 인공지능 인프라 시장 선점에 나서고 있다.
업계 전망
삼성전자 역시 세계 최초 HBM4 양산 소식을 전하며 경쟁을 벌이고 있어, 한국 메모리 업체들의 미국 발 인공지능 반도체 경쟁이 더 치열해질 전망이다. 다만 미국의 반도체 완제품 관세 검토 등 정책 불확실성은 변수로 남아 있다.
자주 묻는 질문
Q. 이 공장에서 만드는 제품은 무엇인가요?
A. 인공지능 가속기에 들어가는 HBM 메모리의 첨단 패키징을 맡으며, 2029년부터 HBM4E 제품 양산이 목표입니다.
Q. 투자 규모는 어느 정도인가요?
A. 40억 달러 이상으로, 원화로 약 5조 5천억 원 이상입니다.
Q. 전공정 파운드리도 미국에 지을 수 있나요?
A. 곽노정 사장은 기회가 되면 전공정 추가 투자도 검토하겠다고 밝혀 가능성을 열어뒀습니다.
Q. HBM 공급 부족은 언제까지 갈까요?
A. 곽 사장은 2030년 말까지 공급이 부족할 것으로 보고, 이후에도 수요 급감은 없을 것으로 전망했습니다.