SK하이닉스가 차세대 AI 가속기 공급망에서 주도권을 유지하고 있습니다. 엔비디아의 차세대 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4의 공동 개발과 장기 공급 협력이 대표적입니다.
HBM4는 기존 세대보다 대역폭과 용량이 크게 확대된 차세대 AI 메모리로, 초거대 모델 학습과 추론에 필수적입니다. SK하이닉스는 조기 양산 안정화를 통해 고객사와의 결속을 강화하고 있습니다.
배경
AI 가속기 성능은 연산 칩만큼이나 메모리 대역폭에 좌우됩니다. 이에 따라 메모리 업체의 협상력이 강해졌고, HBM4 세대부터는 가격 결정권도 상당 부분 메모리 쪽으로 넘어왔다는 평가입니다.
전망
차세대 AI 메모리는 HBM4와 함께 차세대 DRAM 모듈인 SOCAMM2, 초고속 저장 계층인 HBF로 다층화되며 재편될 전망입니다. 국내 메모리 업계의 위상이 더 높아질 것으로 보입니다.
자주 묻는 질문 (Q&A)
Q①. HBM4는 무엇인가요?
AI 가속기에 탑재되는 차세대 고대역폭 메모리로, 용량과 속도가 기존보다 크게 향상되었습니다.
Q②. 루빈 플랫폼이란?
엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼입니다.
Q③. 메모리 계층 재편이란?
연산용 HBM4, 모듈형 SOCAMM2, 저장용 HBF로 역할이 분화하는 구조 변화를 뜻합니다.
출처: AI타임스