마이크로소프트, 자체 AI칩 ‘마이아 300’ 100만 개 배치 추진… 엔비디아 의존도 낮춘다
마이크로소프트가 자체 개발 AI 추론 가속기 ‘Azure 마이아 300(Maia 300)’을 2027년부터 멀티기가와트 규모 데이터센터에 100만 개 이상 배치할…
HBM4
SK하이닉스, 엔비디아 차세대 루빈 플랫폼용 HBM4 공급 주도
SK하이닉스가 차세대 AI 가속기 공급망에서 주도권을 유지하고 있습니다. 엔비디아의 차세대 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4의 공동 개발과 장기 공급…
삼성전자, GPU 위에 메모리를 쌓는 ‘zHBM’ 공개…HBM4 주도권 경쟁 본격화
6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM4E가 표준으로 자리 잡으면서, 삼성전자가 차세대 AI 반도체 아키텍처 주도권을 강화하고 나섰습니다. zHBM과 zNAND-O란…
삼성전자, 파운드리 HPC 비중 66%까지 확대…AI 반도체 체질 개편
삼성전자가 반도체 사업 구조를 AI 시대에 맞게 전면 개편하고 나섰습니다. 메모리의 HBM4와 2나노 파운드리, 로직 설계를 아우르는 원스톱…
삼성전자-SK하이닉스 HBM4 경쟁 본격화…내년 생산능력 2배 확대
AI 반도체 시장의 핵심 전장이 고대역폭메모리(HBM) 6세대인 HBM4로 옮겨가고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 본격화되며 국내 메모리 업계의 실적…
삼성전자, 3분기 HBM4 매출 3배 폭증 전망…AI 반도체 초격차
3분기 HBM4 매출, 전 분기 대비 3배 이상 폭증 예상 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장에서 압도적인 경쟁력을 보여주고 있다.…
[속보] 삼성전자 Q2 매출 171.5조 원 역대 최대…AI 반도체 폭발적 수요에 영업이익 89.5조 원
삼성전자가 2026년 2분기 실적에서 사상 최대 매출과 영업이익을 동시에 기록했다. AI 인프라 수요가 폭발하면서 메모리 반도체 부문이 압도적인…
[속보] 삼성-브로드컴 292조원 초대형 반도체 파트너십…HBM4·2nm 파운드리·패키징 전 영역
역대 최대 규모 반도체 빅딜 성사 삼성전자가 미국 반도체 설계 기업 브로드컴과 5년간 약 2,000억 달러(한화 약 292조…
메모리 3사 HBM4 수율 경쟁 점화…하반기 수익 판가름
HBM4 메모리 반도체 – 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3사 수율 경쟁 본격화 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체…
메모리 3사 HBM4 수율 경쟁 점화…하반기 수익 판가름
HBM4 메모리 반도체 – 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3사 수율 경쟁 본격화 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체…
메모리 3사 HBM4 수율 경쟁 점화…하반기 수익 판가름
HBM4 메모리 반도체 – 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3사 수율 경쟁 본격화 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체…