삼성전자-SK하이닉스 HBM4 경쟁 본격화…내년 생산능력 2배 확대
AI 반도체 시장의 핵심 전장이 고대역폭메모리(HBM) 6세대인 HBM4로 옮겨가고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 본격화되며 국내 메모리 업계의 실적…
AI메모리
삼성전자 LPDDR6, 퀄컴 플랫폼서 10.7Gbps 검증…AI 메모리 주도권
삼성전자의 16GB LPDDR6가 퀄컴 차세대 모바일 AP 플랫폼에서 최대 10.7Gbps 전송 속도로 성능 검증을 마쳤다. 삼성전자는 퀄컴과의 긴밀한…
삼성전자, AI 추론 메모리 속도 10배 향상 목표…북미 AI센터장 영입
에이전트형 AI 시대가 열리면서 데이터를 저장만 하는 메모리가 아니라 스스로 연산하는 지능형 메모리가 차세대 반도체 산업의 승부처로 떠오르고…
SK하이닉스, 미국 인디애나서 5조5천억 원 HBM 패키징 공장 착공…2029년 HBM4E 양산
SK하이닉스가 8월 28일(현지 시간) 미국 인디애나주에서 인공지능 메모리용 첨단 패키징 생산기지 공사를 본격 시작했다. 40억 달러, 우리 돈…
SK하이닉스, 54조원 투자해 용인·청주에 AI 메모리 신규 팹 건설
SK하이닉스가 약 54조 원(약 380억 달러)을 투자하여 경기도 용인(Y2)과 충북 청주(M17)에 차세대 DRAM 및 NAND 생산 시설을 건설한다.…
삼성전자, AI 메모리 로드맵 공개…웨이퍼 본딩으로 성능 한계 돌파
삼성전자가 ‘퓨처 오브 메모리 앤 스토리지(FMS) 2026’ 컨퍼런스에서 차세대 AI 메모리 기술 로드맵을 공개하며 웨이퍼 본딩을 핵심 돌파구로…
[속보] SK하이닉스, 샌디스크와 함께 최초 HBF 표준 규격 공개… AI 메모리 혁신
SK하이닉스가 미국 메모리 반도체 기업 샌디스크(Sandisk)와 함께 ‘고대역폭 플래시(HBF, High Bandwidth Flash)’의 첫 표준 규격을 세계 최초로 공개했다.…
SK하이닉스, 세계 첫 ‘HBF’ 표준 규격 공개…AI 메모리 혁신 이끈다
SK하이닉스가 8월 4일 샌디에이고에서 열린 FMS(Future of Memory and Storage) 2026에서 세계 최초로 HBF(High Bandwidth Flash, 고대역폭 플래시)…