반도체 중국 CXMT, EUV 없이 HBM3E 테스트… 후공정 우회 기술로 추격 본격화 9월 15, 2026 중국 최대 메모리 업체 창신메모리(CXMT)가 첨단 EUV 노광장비 없이 3차원 패키징과 후공정 우회 기술을 활용해 HBM3E 제품 테스트에…