[속보] ASML “2028년까지 반도체 장비 공급 부족” 경고…AI 수요 폭주
이미지: AI 생성 이미지 세계 최대 반도체 노광장비(리소그래피) 업체 ASML의 크리스토프 푸켓 최고경영자(CEO)가 3분기 실적 발표를 통해 2027년과…
EUV
중국 CXMT, EUV 없이 HBM3E 테스트… 후공정 우회 기술로 추격 본격화
중국 최대 메모리 업체 창신메모리(CXMT)가 첨단 EUV 노광장비 없이 3차원 패키징과 후공정 우회 기술을 활용해 HBM3E 제품 테스트에…
삼성전자, ASML과 하이나 EUV 전략 협력 확대…2028년 차세대 DRAM 양산에 도입
삼성전자와 ASML이 차세대 반도체 공정의 핵심인 하이나(High NA) EUV 노광 기술 분야에서 전략 협력을 대폭 확대하기로 했습니다. 삼성전자는…