삼성전자, 브로드컴과 5년간 2,000억 달러 규모 파운드리 메모리 협력 체결
출처: newsite.kr
2,000억 달러 규모 초대형 파운드리 협력
삼성전자가 미국 반도체 설계 기업 브로드컴과 향후 5년간 2,000억 달러(약 290조 원) 규모의 전략적 협력을 체결했습니다. 첨단 메모리 반도체 공급과 AI 칩 생산을 위한 파운드리 분야 전반에 걸친 협력으로, 삼성 파운드리 사업 역사상 최대 규모입니다.
서브 2나노미터 공정 기술 적용
협력의 핵심은 삼성전자의 최첨단 ‘서브 2나노미터’ 공정 기술입니다. 더 작고 빠르며 전력 소모가 적은 칩을 생산할 수 있어, 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신용 칩에 적용됩니다.
메모리와 파운드리 융합 전략
HBM(고대역폭 메모리) 등 첨단 메모리와 파운드리 공정을 통합 제공하는 것이 특징입니다. 브로드컴이 설계한 AI 가속기 및 통신 칩의 성능을 극대화하는 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
AI 반도체 시장 경쟁 격화
데이터센터용 반도체 시장은 2030년 약 2,500억 달러에 육박할 전망입니다. 삼성은 이번 브로드컴 협력으로 TSMC 중심의 파운드리 시장에서 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대됩니다.
자주 묻는 질문 (FAQ)
Q. 2,000억 달러는 얼마인가요?
A. 약 290조 원으로 5년간 나누어 투입되는 막대한 규모입니다.
Q. 서브 2나노미터 공정이 중요한 이유는?
A. 더 미세한 회로로 칩이 빠르고 전력을 적게 소모합니다. 현재 인류 최고 수준의 정밀 제조 기술입니다.
Q. 삼성이 TSMC를 앞지를 수 있나요?
A. 단기는 어렵지만 장기는 가능합니다. 메모리-파운드리 통합 서비스는 TSMC가 제공하지 못하는 차별점입니다.