인공지능(AI) 반도체 수요 폭증에 따라 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 시장이 내년 두 배 이상 급성장할 것이라는 전망이 나왔다. 골드만삭스는 시장이 커지는 속도만큼 공급이 따라가지 못하면서 부족 현상이 이어질 것으로 내다봤다.
내년 시장 규모 1162억 달러…두 배 급증
26일 글로벌 투자은행 골드만삭스에 따르면 글로벌 HBM 수요는 올해 47억 2000만 기가바이트에서 2028년 97억 1000만 기가바이트로 증가할 전망이다. 시장 규모는 올해 557억 6000만 달러에서 2027년 1162억 6000만 달러, 2028년에는 1683억 8000만 달러까지 커진다. 특히 내년에는 수요 증가와 단가 상승이 동시에 나타나면서 시장 규모가 올해보다 108% 성장할 것으로 예상됐다.
삼성전자·SK하이닉스 증설 경쟁
공급 확대 경쟁도 본격화된다. 골드만삭스 추정에 따르면 삼성전자의 HBM 공급량은 올해 1503만 기가바이트에서 2028년 3494만 기가바이트로 늘어 연평균 52% 증가한다. SK하이닉스는 같은 기간 연평균 37% 성장해 2028년 3968만 기가바이트에 이를 것으로 분석됐다. 두 회사 모두 공급량을 크게 늘리지만 수요 증가 속도를 감안하면 공급 부족이 이어질 가능성이 크다는 게 골드만삭스의 진단이다.
중국 창신메모리는 ‘2~3세대 격차’
중국 최대 메모리 업체인 창신메모리테크놀로지의 공급량은 올해 12만 5000만 기가바이트에서 2028년 117만 9000만 기가바이트로 연평균 207% 급증할 전망이다. 다만 절대적인 출하량 규모에서는 삼성전자와 SK하이닉스에 크게 못 미친다. 골드만삭스는 창신메모리가 2028년 중국 내 HBM 수요의 약 40%를 충족할 수 있을 것으로 보면서도 글로벌 업체들과는 여전히 2~3세대 수준의 기술 격차가 있다고 평가했다.
기판·ETF 등 수혜 확산
HBM 호황의 수혜는 메모리 업체를 넘어 관련 밸류체인으로 확산되고 있다. AI 반도체의 고성능화로 패키지 기판의 중요성이 커지면서 삼성전기 패키지솔루션 사업부의 올 상반기 매출은 전년 동기 대비 41% 증가한 1조 4966억 원을 기록했고, 영업이익은 237% 늘었다. LG이노텍 패키지 사업도 같은 기간 매출과 영업이익이 각각 18%, 94% 증가했다. 상반기 기판 라인 가동률은 삼성전기 89%, LG이노텍 94%에 달했다.
투자 시장에서도 관련 종목에 대한 관심이 이어지고 있다. 한화자산운용의 PLUS 글로벌HBM반도체 상장지수투자신탁(ETF)은 지난 24일 기준 연초 이후 수익률이 134%를 기록하며 해외주식형 펀드와 ETF 가운데 1위에 올랐다. 최근 한 달간은 6% 넘게 조정됐지만 장기 성과는 여전히 압도적이다.
배경과 향후 전망
이번 전망의 배경에는 AI 데이터센터 투자 확대가 자리한다. AI 반도체에 탑재되는 HBM이 단순한 메모리 부품을 넘어 데이터센터 확대를 뒷받침하는 핵심 부품으로 자리 잡으면서 메모리 시장의 성장 속도가 빨라지고 있다는 분석이다. 국내 시장에서는 오는 27일 아침 공개되는 엔비디아 실적 발표가 삼성전자와 SK하이닉스의 향후 실적 전망을 가를 중요 변수로 꼽힌다. 엔비디아의 AI 가속기 수요와 HBM 공급망 관련 발표 내용에 시장의 관심이 쏠리고 있다.
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원문 출처: 이코노믹리뷰
자주 묻는 질문(FAQ)
Q. HBM 시장이 내년 얼마나 성장하나요?
A. 골드만삭스는 내년 시장 규모가 올해보다 108% 성장해 1162억 6000만 달러에 이를 것으로 전망했습니다.
Q. 왜 공급 부족이 계속되나요?
A. 삼성전자와 SK하이닉스가 연평균 37~52%씩 공급량을 늘리지만 AI 데이터센터 확대로 인한 수요 증가 속도가 더 빠르기 때문입니다.
Q. 중국 창신메모리의 추격이 위협인가요?
A. 공급량은 연평균 207% 급증하지만 절대 규모가 작고 기술 격차가 2~3세대 수준이라 단기간에 글로벌 업체들을 위협하기는 어렵다는 평가입니다.
Q. HBM 호황의 수혜 업종은 어디인가요?
A. 메모리 업체를 비롯해 패키지 기판을 만드는 삼성전기와 LG이노텍, 그리고 관련 반도체 ETF 등 밸류체인 전반으로 수혜가 확산되고 있습니다.