[속보] 알리바바가 중국 항저우에서 열린 ‘2026 윈치 대회(Apsara Conference)’에서 차세대 AI 반도체 ‘진우(Zhenwu) V900’을 공개했습니다. 자회사 핑토우거(T-Head)가 개발한 이 칩은 이전 세대 대비 연산 성능 3배, 단일 클러스터 최대 50만 개 칩 연결을 지원하며, 2027년 1분기 양산을 목표로 하고 있습니다.
진우 V900 핵심 사양
진우 V900은 216GB 메모리와 초당 1,200GB 인터칩 대역폭을 갖췄습니다. FP8·FP4 저정밀도 연산 포맷을 지원해 추론 비용을 크게 낮췄으며, 최대 50만 개 칩을 하나의 클러스터로 묶어 초대형 AI 모델 학습이 가능합니다.
알리바바의 AI 로드맵
우융밍(Eddie Wu) CEO는 현재 주력 모델 ‘큐원(Qwen) 3.8 맥스'(2조 4,000억 개 매개변수)를 잇는 5조~10조 개 매개변수 규모의 차세대 AI 모델을 학습 중이라고 밝혔습니다. 또한 2032년까지 전 세계 데이터센터 용량을 20GW(기가와트) 이상으로 확장할 계획입니다.
배경: 미중 반도체 경쟁
미국의 첨단 반도체 수출 규제가 지속되는 가운데, 화웨이·알리바바 등 중국 빅테크는 자체 AI 가속기 개발에 속도를 내고 있습니다. 알리바바는 반도체-클라우드-AI 모델을 아우르는 풀스택(full-stack) 체계로 ‘탈 엔비디아’ 전략을 본격화하고 있습니다.
영향과 전망
진우 V900의 상용화는 엔비디아의 중국 시장 지배력에 직접적인 도전이 될 것으로 보입니다. 다만 실제 성능 검증과 첨단 공정 확보 등 공급망 제약이 남아 있어, 발표 수준의 경쟁력이 시장에서 재현될지는 지켜봐야 합니다. 미중 정상회담을 앞두고 반도체 규제 협상 카드로도 주목됩니다.
자주 묻는 질문 (Q&A)
Q1. 진우 V900은 언제 출시되나요?
2027년 1분기 양산 및 상용 출시를 목표로 하고 있습니다.
Q2. 성능은 어느 정도인가요?
이전 세대 진우 M890 대비 연산 성능이 3배 향상됐다고 발표됐습니다.
Q3. 누가 개발했나요?
알리바바의 반도체 자회사 핑토우거(T-Head)가 개발했습니다.
Q4. 엔비디아에 어떤 의미인가요?
중국 시장에서 ‘탈 엔비디아’ 움직임을 가속화하는 도전장으로 해석됩니다.
Q5. 차세대 AI 모델 계획은?
알리바바는 5조~10조 개 매개변수 규모의 차세대 모델을 학습 중이라고 밝혔습니다.