삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 장기 비전을 공개했습니다. 2029년까지 고객사를 4배로 확대하고, 매출의 66%를 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 창출하겠다는 목표입니다.
삼성전자는 최근 기업설명회(IR)를 통해 파운드리 사업부의 체질 개선 전략을 발표했습니다. 2017년 파운드리 사업부가 독립 출범한 이래 고객사 수는 약 3배 증가했으며, 2029년까지 이를 4배 수준으로 확대하겠다고 밝혔습니다.
모바일 중심에서 AI·HPC 중심으로
핵심은 매출 구조의 재편입니다. HPC 매출 비중은 2017년 5%에서 현재 28%까지 올라왔으며, 2029년에는 66%까지 확대하겠다는 계획입니다. AI 연산, 데이터센터 서버, 고성능 GPU와 CPU, 맞춤형 반도체(ASIC) 수요가 폭증하면서, 스마트폰 AP 중심이었던 포트폴리오를 AI·HPC 중심으로 전환하겠다는 전략입니다.
공정 로드맵과 생산 거점 확장
기술 로드맵도 함께 공개됐습니다. 2028년 2나노 3세대 공정 양산을 시작으로, 2029년에는 차세대 1.4나노 공정 양산을 추진합니다. 미국 텍사스주 테일러 1기 팹은 초기 가동을 진행 중이며 2030년 본격 양산을 목표로 하고, 테일러 2기 팹은 연내 착공해 차세대 AI 반도체 수요에 선제 대응할 방침입니다.
업계 영향과 전망
이번 발표는 대만 TSMC와의 경쟁이 치열해지는 가운데, 삼성전자가 빅테크 AI 칩 고객사 확보에 총력을 다하겠다는 의지로 해석됩니다. 첨단 미세공정의 수율 확보가 관건이며, 수율 개선과 미국 현지 생산 거점 확충이 맞물리면 글로벌 AI 반도체 공급망 내 위상이 크게 달라질 수 있습니다. 다만 고객사 수 확대 목표 달성 여부는 2나노 이하 공정의 경쟁력에 달려 있다는 것이 업계의 중론입니다.
자주 묻는 질문 (Q&A)
Q1. 삼성전자 파운드리 고객사 확대 목표는 무엇인가요?
2029년까지 고객사 수를 파운드리 사업부 출범 시점 대비 4배 수준으로 확대하겠다는 목표입니다.
Q2. HPC 매출 비중 66%의 의미는?
AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 관련 매출 비중을 2029년까지 66%로 끌어올려, 모바일 편중 구조에서 AI 중심으로 전환하겠다는 뜻입니다.
Q3. 신규 공정 양산 일정은 어떻게 되나요?
2028년 2나노 3세대 공정 양산, 2029년 차세대 1.4나노 공정 양산을 추진 중입니다.
Q4. 미국 테일러 팹 진행 상황은?
테일러 1기 팹은 초기 가동 중이며 2030년 본격 양산을 목표로 하고, 2기 팹은 연내 착공 예정입니다.
Q5. 이번 발표가 의미하는 것은?
AI 반도체 수요 폭증에 대응해 TSMC와의 경쟁에서 빅테크 고객사를 확보하겠다는 삼성전자의 공세적 전략 전환으로 해석됩니다.