6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM4E가 표준으로 자리 잡으면서, 삼성전자가 차세대 AI 반도체 아키텍처 주도권을 강화하고 나섰습니다.
zHBM과 zNAND-O란
삼성전자는 AI 가속기 옆에 메모리를 배치하던 기존 방식에서 벗어나 GPU 상단에 HBM을 직접 3차원 수직 적층하는 ‘zHBM’ 기술과 온디바이스 AI 최적화 낸드 솔루션인 ‘zNAND-O’를 공개했습니다.
HBM4 맞춤형 경쟁
파운드리인 TSMC와 삼성전자가 메모리 기업과 협업하며 고객사 맞춤형 설계 경쟁이 최고조에 달했습니다. 마이크론과 SK하이닉스도 AI 데이터센터용 HBM 생산 비중을 확대하고 있습니다.
메모리 슈퍼사이클 장기화 전망
HBM 생산 확대로 일반 D램 공급이 부족해지면서 메모리 장기 호황이 이어질 것으로 업계는 내다보고 있습니다.
원문: 디일렉
자주 묻는 질문
Q. zHBM이 기존 HBM과 다른 점은?
A. GPU 옆이 아닌 GPU 상단에 메모리를 3차원으로 직접 쌓아 데이터 이동 거리를 획기적으로 줄였습니다.
Q. HBM4는 몇 세대 메모리인가요?
A. 6세대 고대역폭 메모리로, HBM4E와 함께 차세대 표준으로 자리 잡고 있습니다.
Q. 어떤 회사들이 경쟁 중인가요?
A. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 메모리 3사로, TSMC와 삼성 파운드리가 협업 구도로 경쟁하고 있습니다.
Q. 일반 소비자에게도 영향이 있나요?
A. HBM 생산 확대로 일반 D램 공급이 줄어 스마트폰과 PC 가격 상승 압력으로 이어질 수 있습니다.