삼성전자, AI 메모리 로드맵 공개…웨이퍼 본딩으로 성능 한계 돌파
삼성전자가 ‘퓨처 오브 메모리 앤 스토리지(FMS) 2026’ 컨퍼런스에서 차세대 AI 메모리 기술 로드맵을 공개하며 웨이퍼 본딩을 핵심 돌파구로…
FMS2026
삼성전자, AI 메모리 로드맵 공개…웨이퍼 본딩으로 성능 한계 돌파
삼성전자가 ‘퓨처 오브 메모리 앤 스토리지(FMS) 2026’ 컨퍼런스에서 차세대 AI 메모리 기술 로드맵을 공개하며 웨이퍼 본딩을 핵심 돌파구로…
삼성전자, 차세대 3D 메모리 zHBM 공개…AI 반도체 혁신
삼성전자, FMS 2026에서 차세대 3D 메모리 zHBM 최초 공개 삼성전자가 세계 최대 규모의 메모리 학회인 플래시 메모리 서밋(FMS)…
[속보] 삼성전자, FMS 2026서 차세대 3D 메모리 비전 공개…zHBM·400층 V10 BV-NAND 선보여
삼성전자, FMS 2026서 AI 메모리 혁신 로드맵 전면 공개 삼성전자가 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열린 ‘Future of Memory and…
[속보] SK하이닉스, 샌디스크와 함께 최초 HBF 표준 규격 공개… AI 메모리 혁신
SK하이닉스가 미국 메모리 반도체 기업 샌디스크(Sandisk)와 함께 ‘고대역폭 플래시(HBF, High Bandwidth Flash)’의 첫 표준 규격을 세계 최초로 공개했다.…
SK하이닉스, 세계 첫 ‘HBF’ 표준 규격 공개…AI 메모리 혁신 이끈다
SK하이닉스가 8월 4일 샌디에이고에서 열린 FMS(Future of Memory and Storage) 2026에서 세계 최초로 HBF(High Bandwidth Flash, 고대역폭 플래시)…