SK하이닉스가 미국 메모리 반도체 기업 샌디스크(Sandisk)와 함께 ‘고대역폭 플래시(HBF, High Bandwidth Flash)’의 첫 표준 규격을 세계 최초로 공개했다. AI 시대의 메모리 병목 현상을 해결할 핵심 기술로, 업계의 뜨거운 관심을 모으고 있다.
HBF란 무엇인가
HBF는 기존 HBM(고대역폭 메모리)과 SSD(솔리드스테이트드라이브) 사이를 잇는 새로운 메모리 계층이다. HBM급의 초고속 데이터 전송 속도를 제공하면서도, 낸드(NAND) 기술을 활용해 용량을 획기적으로 확장할 수 있는 것이 핵심 장점이다.
AI 추론 작업이 폭증하면서 처리해야 할 데이터 양이 기하급수적으로 늘고 있다. 기존 메모리만으로는 대역폭과 용량 확장성 모두를 만족하기 어려운 상황에서, HBF가 동시에 두 가지 과제를 해결하는 돌파구로 주목받고 있다.
표준 규격의 핵심 내용
이번 표준 규격의 주요 내용은 다음과 같다:
용량: 8단 및 16단 낸드 다이 스택 구조를 기반으로 최대 512GB까지 지원
대역폭: 3개 등급(Grade 1~3)으로 분류되어 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 확장 가능
인터페이스: UCIe(범용 칩릿 인터커넥트 익스프레스) 산업 표준 채택으로 GPU, CPU 등 다양한 프로세서와 유연한 연동 가능
개방성: OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트)를 통해 전 산업계에 개방형 표준으로 공개
독점 기술이 아닌 개방형 표준으로 공개했다는 점이 특히 의미심장하다. 구글와 텐스토렌트(Tenstorrent)가 이미 HBF 컨소시엄에 참여하고 있으며, 생태계 확장이 가속화될 전망이다.
V10 375레이어 4D 낸드도 최초 공개
SK하이닉스는 이번 행사에서 10세대(V10) 375레이어 4D 낸드 웨이퍼와 제품도 처음으로 공개했다. 이전 세대 대비 전력 효율이 2.5배 향상되었으며, 내년 초 양산을 목표로 고성능 고용량 eSSD 제작에 투입될 예정이다.
FMS 2026서 주도적 역할
현재 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션센터에서 열리고 있는 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’ 행사에서 SK하이닉스의 존재감이 압도적이다.
김춘성 부사장(솔루션개발 본부장)과 강욱송 부사장(차세대제품기획 본부장)은 개막일 키노트 연설에서 ‘에이전트 AI 시대의 티어드 메모리를 통한 효율적인 AI 인프라 구축’을 주제로 비전을 제시했다.
또한 8월 6일에는 임의철 부사장, 샌디스크의 라지브 나가비라바 부사장, 구글 딥마인드의 샤오위 마 수석엔지니어가 ‘HBF로 메모리 월 허물기’라는 패널 토론을 진행할 예정이다.
업계 전망
AI 인프라 투자가 전 세계적으로 1조 달러 규모로 확대되는 상황에서, 메모리 아키텍처의 혁신은 선택이 아닌 필수가 되었다. HBF는 단일 메모리로는 감당할 수 없는 복잡한 AI 워크로드를 ‘티어드 메모리(Tiered Memory)’ 구조로 최적화하는 핵심 축으로 평가받고 있다.
김춘성 부사장은 “AI 애플리케이션의 급속한 확산으로 전체 데이터 처리 구조를 재설계해야 하는 시점에 와 있다”며 “HBF를 통해 메모리와 스토리지의 경계를 확장하고, 시스템 전체의 효율성을 높이는 새로운 아키텍처 구축에 기여하겠다”고 밝혔다.
자주 묻는 질문 (FAQ)
Q. HBF는 기존 HBM을 완전히 대체하나요?
아니다. HBF는 HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층으로, HBM을 대체하는 것이 아니라 보완하는 역할을 한다. ‘티어드 메모리’ 구조에서 각 메모리가 담당하는 역할을 분산시켜 전체 시스템 효율을 극대화하는 것이 목적이다.
Q. 일반 소비자에게도 영향이 있나요?
직접적인 영향보다는 간접적 영향이 크다. HBF 기반 AI 인프라가 구축되면, 클라우드 AI 서비스의 처리 속도가 빨라지고 비용이 낮아져 결과적으로 일반 사용자가 사용하는 AI 서비스 품질이 향상된다.
Q. 경쟁사들의 대응은 어떨까?
삼성전자도 메모리 혁신에 박차를 가하고 있으나, HBF 표준은 SK하이닉스-샌디스크 주도로 OCP를 통해 공개되었다. 개방형 표준인 만큼 경쟁사들의 참여 가능성도 열려 있다.
Q. 상용화 시기는 언제쯤인가?
표준 규격이 공개된 만큼, 향후 1~2년 내 본격적인 제품 출시가 예상된다. 컨소시엄 참여사 확대와 함께 기술 성숙도가 높아지는 대로 단계적으로 상용화될 전망이다.