삼성전자와 ASML이 차세대 반도체 공정의 핵심인 하이나(High NA) EUV 노광 기술 분야에서 전략 협력을 대폭 확대하기로 했습니다. 삼성전자는 ASML이 주도하는 12인치(300mm) 포토마스크 플랫폼 산업 이니셔티브에 합류하며, 2028년까지 차세대 DRAM 양산 라인에 하이나 EUV 노광 장비를 도입할 계획입니다.
협력의 핵심 내용
이번 이니셔티브는 기존 6인치 포토마스크를 12인치 대형 마스크로 전환해 노광 정밀도와 웨이퍼당 생산성을 높이는 것이 골자입니다. 대형 마스크가 적용되면 한 번의 노광으로 더 넓은 면적을 처리할 수 있어 스티칭(노광 영역 연결) 공정 부담이 줄고, 공정 비용도 낮아집니다. 인텔 파운드리와 TSMC도 같은 이니셔티브에 참여해 업계 전반이 하이나 EUV로의 전환에 속도를 내고 있습니다.
배경: 1나노 시대의 필수 기술
하이나 EUV는 기존 EUV 대비 해상도가 크게 향상된 노광 기술로, 2나노 이하 초미세 공정과 차세대 DRAM 구현에 사실상 필수로 꼽힙니다. 메모리 업체 가운데 2028년 DRAM 양산 도입을 공식화한 것은 삼성전자가 처음으로, HBM 등 고부가가치 메모리 경쟁에서의 주도권 확보 의지를 보여주는 조치로 해석됩니다.
전망
장비·마스크·소재를 아우르는 생태계 협력이 본격화되면서 하이나 EUV 도입 속도가 빨라질 것으로 보입니다. 다만 초기 장비 가격 부담과 수율 확정 과제가 남아 있어, 2027~2028년 시범 라인 검증 결과가 향후 경쟁 구도를 좌우할 전망입니다.
자주 묻는 질문 (Q&A)
하이나 EUV란 무엇인가요?
기존 EUV 노광 장비보다 렌즈 수치조리개(NA)를 높여 더 정교한 회로를 구현할 수 있는 차세대 노광 기술입니다.
삼성전자는 언제 도입하나요?
2028년까지 차세대 DRAM 양산 라인에 하이나 EUV를 적용할 계획입니다.
12인치 포토마스크는 왜 중요한가요?
한 번의 노광으로 처리할 수 있는 면적이 넓어져 생산성이 높아지고 공정 비용이 절감됩니다.
다른 기업도 참여하나요?
인텔 파운드리와 TSMC도 같은 산업 이니셔티브에 참여해 하이나 EUV 전환을 준비하고 있습니다.