[속보] 누리호 5차 발사일 10월 7일로 확정… 매년 발사 체제 전환
한국형 발사체 누리호(KSLV-2)의 5차 발사일이 2026년 10월 7일로 최종 확정됐습니다. 정부는 이번 발사를 매년 정기 발사 체제로 전환하는…
IT뉴스
[속보] 8월 반도체 수출 466억 달러 역대 최대…HBM 수요 견인
8월 반도체 수출액이 466억 달러를 기록하며 사상 최대치를 경신했습니다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 메모리 반도체 수요가 급증하면서 수출 상승세를…
[속보] 오픈AI 광고 사업, 출시 1년 만에 연 10억 달러 런레이트 돌파
오픈AI의 광고 사업이 출시 1년도 되지 않아 연간 10억 달러(약 1조 3,000억 원) 매출 런레이트를 달성한 것으로 확인됐습니다.…
한국 반도체 수출 사상 최대 466억 달러… 연간 수출 1조 달러 시대 임박
한국의 2026년 8월 반도체 수출액이 사상 최대치인 466억 5000만 달러를 기록했습니다. 전년 동월 대비 209.0% 급증한 수치로, 올해…
나사 ‘로만 우주망원경’ 스페이스X 팰컨 헤비 실려 발사 성공
나사(NASA)의 차세대 우주망원경 ‘로만 우주망원경’이 플로리다 케네디 우주센터에서 스페이스X 팰컨 헤비 로켓에 실려 성공적으로 발사됐다. 로만 우주망원경은 하블보다…
엔비디아 x AWS 손잡았다… GPU 200만개 추가 확충 계획
엔비디아가 아마존웹서비스(AWS)와 손잡고 200만개의 추가 GPU와 차세대 AI 인프라를 공급할 예정이다. 양사는 AI 클라우드 수요 폭증에 대응해 데이터센터…
한국 반도체 수출 17개월 연속 증가… 7월 ICT 수출 역대 최대
AI 붐에 힘입어 한국의 반도체 수출이 17개월 연속 증가 행진을 이어가고 있다. 메모리 반도체의 수요와 가격이 동시에 상승하면서…
엔비디아, AI 플랫폼 ‘베라 루빈’ 본격 양산… 동일 전력에 작업량 30배
엔비디아가 2분기 실적 발표와 함께 차세대 인공지능 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’의 양산에 돌입했다고 밝혔다. 베라 루빈은 CPU 36개와…
[속보] SK하이닉스, 일본 내 메모리 공장 설립 검토…미야기현 30만㎡ 부지 제안
SK하이닉스가 AI 메모리 수요 급증에 대응하기 위해 일본 내 메모리 반도체 생산시설(팹) 설립을 검토 중인 것으로 알려졌습니다. 최태원…
[속보] 엔비디아, AI 클라우드 기업 금융지원 프로그램 일부 중단… 반독점 우려
엔비디아가 지난 7월 출시한 AI 클라우드 기업 대상 금융지원 프로그램 ‘AI 컴퓨트 파트너십’의 일부 거래를 잠정 중단한 것으로…
[속보] MS·구글·OpenAI 등 100여 개 기술기업, AI 사이버공격 확산 공동 경고
마이크로소프트, 구글, OpenAI, 아마존, 안스로픽 등 기술·사이버보안·금융 분야 기업 100여 곳이 AI를 활용한 사이버공격 확산에 대한 공동 경고를…
[속보] 애플 9월 9일 이벤트 공식 발표…첫 폴더블 아이폰 공개된다
애플이 오는 9월 9일 오전 10시(태평양시간) ‘Surprise and shine’이라는 슬로건의 신제품 발표 이벤트를 공식 확정했습니다. 이번 이벤트의 최대…
삼성 ‘갤럭시 이벤트 2026’서 S26 시리즈 공개…카메라·AI 강조
삼성전자가 새 플래그십 스마트폰의 포문을 열었다. 삼성은 ‘갤럭시 이벤트 2026’에서 갤럭시 S26 시리즈의 새로운 모델을 공개하며 카메라와 인공지능…
애플, 2027년 AI 전용칩 M7 출시…브로드컴 손잡고 ‘발트라’도 양산
애플이 인공지능에 특화된 자체 반도체 전략을 본격화한다. 업계에 따르면 애플은 2027년부터 AI 전용 설계가 반영된 M7 제품군을 순차…
소니·워너뮤직, 앤스로픽 상대 저작권 소송… “노골적인 도둑질”
글로벌 음악 출판사들이 인공지능(AI) 기업 앤스로픽을 상대로 대규모 저작권 침해 소송을 제기했습니다. 소니뮤직퍼블리싱과 워너뮤직 등 유명 가수들의 곡…
삼성 갤럭시 S26 FE 공식 출시, 699달러 미드레인지 공세
삼성전자가 미드레인지 전략폰 갤럭시 S26 FE를 699달러 가격에 공식 발표했다. 갤럭시 S26 FE는 플래그십 시리즈의 핵심 기능을 담으면서…
램리서치, AI 반도체용 신규 연구소 착공…24시간 무휴 R&D 거점
반도체 장비 기업 램리서치가 미국 오리건 투알라틴에 AI 반도체 제조 역량 강화를 위한 신규 연구개발 센터 착공식을 가졌다.…
삼성전자, HBM에 연산 탑재…’zHBM’과 LPDDR5X-PIM 공개
삼성전자가 핫칩스 2026에서 HBM 베이스다이에 연산 기능을 넣고, 장기적으로 HBM을 AI 가속기 위에 직접 쌓는 ‘zHBM’ 구상과 저전력…
오픈AI, 자체 추론칩 ‘할라피뇨’ 첫 공개…AI 반도체 판도 흔든다
오픈AI가 세계 반도체 학술 회의 ‘핫칩스 2026’에서 자체 추론칩 ‘할라피뇨(Jalapeno)’를 처음 공개하며 AI 칩 시장에 직접 뛰어들었다. 지난…
마이크로소프트, 2세대 AI 칩 ‘마이아 200’ 공개…엔비디아·구글 도전장
마이크로소프트가 자체 2세대 AI 프로세서 ‘마이아 200(Maia 200)’을 공개하며 엔비디아와 구글이 주도하는 클라우드 AI 하드웨어 시장에 정면 도전장을…