SK하이닉스가 8월 4일 샌디에이고에서 열린 FMS(Future of Memory and Storage) 2026에서 세계 최초로 HBF(High Bandwidth Flash, 고대역폭 플래시) 표준 규격을 공개했다. 산디스크(Sandisk)와 공동으로 개발한 이 규격은 AI 시대의 메모리 병목 문제를 해결하는 핵심 기술로 주목받는다.
HBF란 무엇인가
HBF는 HBM(High Bandwidth Memory)과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층이다. HBM 수준의 초고속 데이터 전송을 가능로 하면서도, NAND 기술을 활용해 용량을 획기적으로 확장한다. AI 추론 작업이 급증하면서 처리해야 할 데이터 양이 폭발적으로 늘고 있어, 대역폭과 용량 문제를 동시에 해결하는 HBF가 새로운 해법으로 떠올랐다.
표준 규격 핵심 사양
- 용량: 최대 512GB (8단, 16단 NAND 적재 두 가지 구성)
- 대역폭: 3개 등급(Grade 1~3)으로 구분, 약 0.4TB/s ~ 3.0TB/s 성능 제공
- 인터페이스: UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 산업 표준 채택
- GPU, CPU 등 다양한 프로세서와 유연한 연동 가능
- 세부 항목: 접속 인터페이스 및 전기적 특성, 신뢰성 및 패키징 가이드라인, 소프트웨어 I/O 가이드라인 포함
이 규격은 OCP(Open Compute Project)를 통해 공개되어, 특정 기업의 독점 기술이 아닌 산업 전체의 개방형 표준으로 자리 잡는다.
생태계 확장
구글(Google)과 텐스토렌트(Tenstorrent)가 이미 HBF 컨소시엄에 참여 중이다. SK하이닉스는 이 표준 발표를 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF 도입을 가속화하고, 주변 생태계를 확장할 계획이다.
FMS 2026 기조연정 및 패널 토론
개막일인 8월 4일(현지시간), SK하이닉스의 김춘성 부사장(솔루션개발 본부장)과 강욱성 부사장(차세대제품기획 본부장)이 공동 기조연설을 진행한다. 연설 제목은 ‘에이전트 AI 시대의 티어드 메모리를 통한 효율적 AI 인프라 구현’으로, 단일 메모리로는 감당할 수 없는 AI 작업 부하에 대해 다양한 메모리를 최적화하는 ‘티어드 메모리(Tiered Memory)’ 아키텍처의 필요성과 방향성을 제시한다.
8월 6일에는 산디스크 부사장, 구글 딥마인드 수석 엔지니어와 함께 ‘HBF로 메모리 월(Memory Wall) 돌파’를 주제로 패널 토론도 진행된다.
V10 375단 4D NAND도 최초 공개
SK하이닉스는 이번 전시회에서 10세대(V10) 375단 4D NAND 웨이퍼와 제품을 처음으로 공개했다. 이는 이전 세대 대비 전력 효율이 2.5배 향상되어, 데이터센터 등 고전력 효율이 필수적인 AI 인프라 환경에 최적화되어 있다. 내년 초 양산을 목표로 고성능·고용량 eSSD 제품 생산에 들어갈 예정이다.
전망
- AI 메모리 시장 판도 변화: HBF가 HBM과 SSD 사이의 새로운 표준으로 자리잡으면서, AI 인프라 설계 방식이 근본적으로 바뀔 수 있다
- 한국 반도체 산업 경쟁력: SK하이닉스가 HBF 표준을 주도하면서, AI 메모리 분야에서 한국의 기술적 우위를 다시 한번 확인했다
- 에이전트 AI 시대 대비: 자율적으로 목표 설정·실행하는 ‘에이전트 AI’가 상용화되면 데이터 처리량이 기하급수적으로 증가하고, HBF의 가치가 더 커질 전망이다
자주 묻는 질문
Q. HBF가 기존 HBM과 어떻게 다른가요?
HBM은 초고속 데이터 전송이 가능하지만 용량에 한계가 있고 비용이 높습니다. HBF는 HBM과 비슷한 수준의 대역폭을 제공하면서도 NAND 플래시 기술을 활용해 용량을 최대 512GB까지 확장할 수 있습니다. 즉 ‘HBM의 속도 + SSD 수준의 용량’을 동시에 실현하는 중간 계층입니다.
Q. 일반 소비자에게도 HBF 기술이 적용되나요?
HBF는 주로 데이터센터, AI 서버 등 enterprise 환경을 타겟으로 합니다. 당분간 일반 소비자용 기기에 직접 적용되기보다는, 클라우드 AI 서비스의 성능 향상을 통해 간접적으로 혜택을 보는 형태가 될 것입니다.
Q. V10 375단 4D NAND가 의미하는 바는?
낸드플래시를 수직으로 375층 쌓았다는 의미로, 같은 면적에서 더 많은 데이터를 저장할 수 있습니다. 특히 전력 효율이 2.5배 향상되어, 전력 소모가 큰 AI 데이터센터 운영비용을 크게 줄일 수 있습니다.
Q. 구글이 HBF 컨소시엄에 참여하는 이유는?
구글은 전 세계 최대 규모의 AI 인프라를 운영하는 기업입니다. AI 모델이 커지면서 기존 메모리 구조로는 한계에 직면했고, HBF가 이를 해결할 대안이라고 판단하고 있습니다. 컨소시엄 참여를 통해 기술 발전 방향에 직접 영향을 미치고자 하는 것입니다.
Q. HBF 상용화 시기는 언제쯤인가요?
표준 규격이 공개되었으므로, 이를 바탕으로 실제 제품 개발이 진행될 것입니다. 산업 일정에 따라 다르겠지만, 빠르면 2027~2028년경 데이터센터용 제품으로 첫 선을 보일 것으로 예상됩니다.