AMD, 엔스로픽과 전략적 파트너십 체결… 최대 2GW 규모 AI GPU 공급
AMD가 엔스로픽(Anthropic)과 AI 반도체 공급을 위한 대규모 전략적 파트너십을 체결했다. 최대 2기가와트(GW) 규모의 GPU를 공급하며, 최대 50억 달러(약…
반도체
삼성전자 브로드컴과 2,000억 달러 파운드리 대협력 서브 2나노 공정 적용
삼성전자, 브로드컴과 5년간 2,000억 달러 규모 파운드리 메모리 협력 체결 출처: newsite.kr 2,000억 달러 규모 초대형 파운드리 협력…
[속보] 삼성-브로드컴 292조원 초대형 반도체 파트너십…HBM4·2nm 파운드리·패키징 전 영역
역대 최대 규모 반도체 빅딜 성사 삼성전자가 미국 반도체 설계 기업 브로드컴과 5년간 약 2,000억 달러(한화 약 292조…
삼성·SK하이닉스, 미국 기술기업과 대규모 반도체 공급계약 체결
삼성전자와 SK하이닉스가 이재명 대통령의 샌프란시스코 방문(7월 24~25일)을 계기로 미국의 주요 기술 기업들과 대규모 장기 메모리 반도체 공급 계약을…
AMD, 앤트로픽에 50억 달러 투자… 엔비디아 독주 도전
AMD, 앤트로픽에 50억 달러 투자… 엔비디아 독주 도전 AMD가 인공지능 스타트업 앤트로픽에 최대 50억 달러(약 6조 8000억 원)를…
AMD, 앤트로픽에 최대 7조원 투자…MI450 칩 대량 공급 계약 체결
AMD와 앤트로픽의 전략적 AI 칩 파트너십 엔비디아 독점 체제에 도전장 AMD가 AI 모델 개발사 앤트로픽에 최대 50억 달러(약…
엔비디아, 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’ 본격 양산…와트당 성능 10배 향상
엔비디아 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈 에이전트 AI 시대 위한 플랫폼 설계 엔비디아가 7월 21일(현지 시간) 차세대 AI…
메모리 3사 HBM4 수율 경쟁 점화…하반기 수익 판가름
HBM4 메모리 반도체 – 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3사 수율 경쟁 본격화 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체…
메모리 3사 HBM4 수율 경쟁 점화…하반기 수익 판가름
HBM4 메모리 반도체 – 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3사 수율 경쟁 본격화 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체…
메모리 3사 HBM4 수율 경쟁 점화…하반기 수익 판가름
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TSMC, 미국 애리조나에 1000억 달러 추가 투자… 총 2650억 달러로 확대
출처: commerce.gov, taipeitimes.com, tomshardware.com 세계 최대 반도체 파운드리 기업 TSMC가 미국 애리조나주에 1000억 달러(약 132조 원)를 추가 투자하겠다고…
TSMC, 미국 애리조나 투자 2,650억 달러로 확대…AI 수요 견조
출처: TSMC 애리조나 파운드리 공장 AI 반도체 수요 장기화 전망하며 투자 대폭 확대 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가…
TSMC, A14 공정서 성능 목표 90% 달성…2028년 양산 목표
2026년 7월 20일 | 뉴스투데이 출처: Tom’s Hardware / TSMC 대만 반도체 파운드리 업체 TSMC가 차세대 A14 공정…
중국 과학자들, ‘황금 반도체’ 인디움 셀레나이드 양산 기술 발견
출처: dev.to 기술 뉴스 캡처 중국 연구진이 차세대 반도체 소재로 불리는 인디움 셀레나이드(InSe) 기반 칩의 대량 생산 방법을…
AI 반도체 수요 폭증, 스마트폰 가격 인상 압박 가중
출처: 조선일보 기사 캡처 최근 인공지능(AI) 열풍이 전 세계를하면서 메모리 반도체 가격이 급등하고 있으며, 이 여파가 스마트폰 가격…