AI 반도체 시장의 핵심 전장이 고대역폭메모리(HBM) 6세대인 HBM4로 옮겨가고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 본격화되며 국내 메모리 업계의 실적 전망도 함께 높아지고 있습니다.
HBM4 경쟁 가속화 (자료: 뉴스이트)
삼성전자, HBM4 수율 80% 안팎 달성
삼성전자는 최근 HBM4 수율을 80% 안팎까지 끌어올리며 양산 안정화에 성공적인 진전을 보이고 있습니다. 회사는 내년 HBM4와 차세대 HBM4E 생산능력을 올해보다 약 2배 수준으로 확대하는 증산 계획을 추진 중입니다. 그동안 엔비디아 등 주요 고객 인증에서 SK하이닉스에 주도권을 내줬던 삼성전자로서는 반격의 발판을 마련한 셈입니다.
SK하이닉스, 차세대 기술 확장 대응
기존 HBM 시장 주도권을 유지하고 있는 SK하이닉스는 추론형 인공지능 시대를 대비한 기술 확장에 집중하고 있습니다. 메모리가 직접 연산의 일부를 수행하는 PIM, PNM, HBF 같은 차세대 메모리 아키텍처 연구를 강화하며, 과학기술원과 공동 개발한 결합형 가속기 기술 등을 글로벌 학회에서 선보일 계획입니다.
메모리 슈퍼사이클 진입 신호
AI 서버용 그래픽처리장치와 가속기 수요가 폭발적으로 늘면서 고대역폭메모리뿐 아니라 서버용 범용 디램 수급도 타이트해지고 있습니다. 이에 따라 국내 주요 메모리 기업들의 3분기와 4분기 실적 기대치가 대폭 상향 조정되고 있으며, 반도체 소재와 장비 관련 기업으로도 수혜가 확산되고 있습니다.
전망
미국의 반도체 생산 국내 회수 정책과 관세 압박 속에서도 인공지능 인프라에 필수적인 HBM은 여전히 한국 기업들의 생산량에 크게 의존하고 있습니다. 양사의 기술 경쟁이 치열해질수록 국내 반도체 산업의 위상은 더욱 강화될 전망입니다.
출처: 연합인포맥스
자주 묻는 질문
Q. HBM4는 무엇인가요?
A. 6세대 고대역폭메모리로, 인공지능 연산에 필요한 데이터를 그래픽처리장치와 빠르게 주고받게 해주는 차세대 메모리입니다.
Q. 삼성전자의 HBM4 수율은 어느 정도인가요?
A. 최근 80% 안팎까지 개선된 것으로 알려졌으며, 양산 안정화가 진행되고 있습니다.
Q. SK하이닉스는 어떤 기술로 대응하나요?
A. 메모리가 직접 연산을 일부 수행하는 PIM, PNM, HBF 등 차세대 메모리 아키텍처를 개발하고 있습니다.
Q. 이번 경쟁이 산업에 미치는 영향은?
A. 서버용 디램 수급까지 타이트해지며 메모리 슈퍼사이클 진입 가능성이 높아지고 국내 관련 기업 실적이 개선될 전망입니다.