SK하이닉스, ‘피직스 AI’로 반도체 개발 주기 단축…HBF·3D D램으로 AI 병목 해결
SK하이닉스가 물리 기반 시뮬레이션과 AI를 결합한 가상 공정 통합 기술을 도입해 반도체 개발 기간과 위험을 크게 줄이는 기술…
IT뉴스
삼성전자, 美 테일러 제2공장 다음 달 착공…2나노 AI 칩 양산 가속
삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 짓는 제2 반도체 공장을 다음 달 전격 착공한다. 미국 시장 공략과 AI 반도체 생산…
[IT속보] FTC, 오픈AI·앤트로픽에 대규모 조사 명령… AI 안전·프라이버시 전수 조사 착수
미국 연방거래위원회(FTC)가 AI 개발 선두기업 오픈AI와 앤트로픽에 대규모 조사 명령을 보냈다. AI 안전 사고, 데이터 프라이버시, 마케팅 주장…
[IT속보] 마이크로소프트, AI 칩 MAIA 300 공개… 전력 효율 40% 향상
마이크로소프트가 자체 개발 AI 반도체 ‘MAIA 300’을 공개했습니다. 차세대 AI 추론 칩으로, 이전 세대 대비 전력 효율을 40%…
테슬라, ‘하늘 나는 로드스터’ 공개 시연 성공… 압축공기 추진으로 공중 부양·회전
테슬라가 스페이스X 기술을 접목한 신형 로드스터의 공중 비행 시연에 성공했습니다. 냉가스 추진기로 공중 부양·회전을 선보였고 양산은 2028년 목표입니다.
구글, 우주서 AI칩 시험 중…’프로젝트 선캐처’ 위성 궤도 진입 확인
구글의 우주 AI 프로젝트 ‘선캐처(Suncatcher)’의 실체가 구체적으로 확인되었습니다. 스페이스X 팰컨 9 로켓에 실려 궤도에 올라간 시험 위성에는 커스텀…
메타, 오픈소스 AI 모델 ‘뮤즈 스파크 오픈’ 공개…논리 추론·코딩 특화
메타가 고성능 오픈 웨이트 AI 모델 ‘뮤즈 스파크 오픈(Muse Spark Open)’을 공개했습니다. 복잡한 다단계 논리 추론과 소프트웨어 엔지니어링…
삼성전자, SEDEX 2026서 HBM4E·HBM5 등 차세대 AI 반도체 로드맵 공개
삼성전자가 한국반도체대전(SEDEX 2026)과 OCP 서밋에서 7세대 HBM4E와 차세대 HBM5, 연산 기능을 통합한 LPDDR-PIM, 엑시노스 2600, CXL 확장 솔루션…
AI 메모리 쏠림에 글로벌 스마트폰 출하량 3분기 20% 급감…14년 만 최저
빅테크의 인공지능 데이터센터 투자가 폭증하면서 메모리 생산라인이 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램에 집중된 결과, 스마트폰용 모바일 D램 공급 부족과 가격…
마이크로소프트, 자체 AI칩 ‘마이아 300’ 100만 개 배치 추진… 엔비디아 의존도 낮춘다
마이크로소프트가 자체 개발 AI 추론 가속기 ‘Azure 마이아 300(Maia 300)’을 2027년부터 멀티기가와트 규모 데이터센터에 100만 개 이상 배치할…
[속보] EU AI사무국, 오픈AI·앤트로픽 첫 공식 조사 착수… 투명성 규정 위반 여부 조명
유럽연합(EU) AI사무국이 EU AI법의 집행 조항에 근거해 오픈AI와 앤트로픽 등 주요 AI 개발 기업을 대상으로 한 첫 공식…
삼성·SK하이닉스 ‘진부화 공포’ 속 2028년까지 공급 부족 전망 공존
삼성전자와 SK하이닉스 주가가 변동성을 보이는 배경에는 AI 전용 메모리(HBM) 중심의 빠른 기술 패러다임 전환이 자리한다. 기존 범용 메모리…
TSMC, 3분기 순이익 68% 급증…6개 분기 연속 사상 최대 실적
TSMC가 3분기 순이익이 전년 동기 대비 약 68% 증가하며 6개 분기 연속 사상 최대 실적을 기록했다. 고성능 컴퓨팅(HPC)과…
[속보] 테슬라 로드스터 9년 만에 실물 데모…X 라이브 공개
테슬라가 차세대 로드스터의 실물 시연을 공개한다. 2017년 첫 공개 이후 무려 9년 만에 이뤄지는 공식 데모다. 미국 현지시간…
[IT속보] 엔비디아, 반도체 설계용 ‘CUDA-X AI 도구’ 공개…캐던스·시놉시스 등 즉시 도입
엔비디아가 반도체 설계와 제조 공정 전반을 AI로 가속화하는 ‘CUDA-X’ 신규 소프트웨어 라이브러리를 공개했습니다. 이번 발표는 단순한 도구 추가를…
삼성전자, SEDEX 2026서 차세대 AI 메모리 HBM4E 최초 공개
HBM4E는 인공지능 연산에 필요한 데이터를 더 빠르게 주고받을 수 있는 차세대 메모리로, 대규모 언어 모델 학습과 추론 성능을…
마이크로소프트, 독자 AI 추론 칩 ‘Azure Maia 300’ 공개
이 칩은 기존 그래픽처리장치 기반 시스템보다 전력당 처리 효율을 40% 높이는 것을 목표로 설계됐습니다. 빅테크 기업들이 늘어나는 AI…
ASML 3분기 실적 기대치 웃돌…”2028년까지 장비 공급 부족”
3분기 매출은 116억 6200만 유로, 순이익은 49억 6000만 유로로 집계됐습니다. AI 반도체 수요 폭증이 실적을 견인했습니다. 크리스토프 푸케…
[속보] KT, AI 전용회선 출시… 최대 800Gbps ‘AI 데이터센터 연결’ 시대 개막
이미지: AI 생성 이미지 KT가 인공지능 데이터센터(AIDC) 간 대규모 데이터 전송을 고속·초저지연으로 지원하는 ‘AI 전용회선’ 서비스를 출시했습니다. 기존…
[속보] ASML “2028년까지 반도체 장비 공급 부족” 경고…AI 수요 폭주
이미지: AI 생성 이미지 세계 최대 반도체 노광장비(리소그래피) 업체 ASML의 크리스토프 푸켓 최고경영자(CEO)가 3분기 실적 발표를 통해 2027년과…